[发明专利]一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程

说明书

技术领域

本发明属于强电电子产品焊接及表面封装工艺领域，特别涉及一种焊点无尖端放电的工艺方法。

背景技术

随着强电电子产品的发展，要求尽可能减少因器件引脚或焊点拉尖导致的尖端放电，延长产品的使用寿命，减少因尖端放电带来的灾害及噪音污染。目前，在焊接的过程中，通常解决的办法，主要是人工修剪，既是再仔细，也难以保证每一个焊点圆润。当接通高压电源时，尖端会在高压下产生电弧，改变电路板的性能。有时甚至还会产生因此导致的放电现象，擦出火花，导致电路短路。而且焊点的尖端形式不一致，产品质量不能满足要求。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能消除器件引脚的尖端现象，从根本上消除因引脚产生的尖端放电，进而提高产品质量、高效率且成本低的焊接工艺方法。

（二）技术方案

本发明涉及一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其包括：

A、通孔器件插装：

A1)确认产品型号，确认元件插件位号，确认元件的插件方式，立插、卧插、高插，以及是否需要使用间隔柱等，以确保元件管脚成形的长度；

A2)调整机台或自制工装夹具的刻度；

A3)取一只元器件，按照要求成形，将元件插到对应产品板的相应位号上，用游标卡尺检查漏出板部分长度是否满足工艺要求；

A4 )反复调整机台或自制工装夹具的刻度，使器件管脚成型形状及长度满足工艺要求；

A5)开始批量成形；

A6)在以下几种情况下需要重复A3的动作:

a. 更换器件成形，需要重新调整机台刻度或更换工装夹具；

b. 中途停止成形（在中途停止成形期间，其他人可能会改动机台的刻度）；

c. 更换产品型号时，同种器件用于不同型号的板上，可能因插件方式、位号等不一样，而对器件管脚成形形状及长度要求不一样；

d.更换人成形时；

e.一个器件，连续在机台上成形超过2小时（机台因震动，可能会导致刀具跑位）；

A7)成形完后，关闭机台电源，将器件用原包装袋装好，放回存放处，再将机台上或工作台面清理干净；

B、波峰焊接：

B1)打开电源，启动波峰焊机台；

B2)打开气源；

B3 )设定参数：预热温度、锡炉温度、传输速度等；

B4 )调整助焊剂喷涂量，包括喷雾气压、针阀气压、喷雾大小、喷雾速度、流量计等；

B5 )调整链条间距，使板平稳进入波峰焊；

B6 )板子进入波峰焊前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证焊点质量；

B7 )在首次进行波峰焊焊接时，应先焊接2-5块板，检查焊接质量，以确认助焊剂喷涂、参数设置是否合理；

B8)若焊接质量合格，则开始进行连续的批量焊接，否则，则需要重新调整各项参数；

B9 )在更换产品型号生产后，必须重新调整确认波峰焊最佳工艺参数；

C、用切脚机切去器件引脚：

C1)确认元器件的贴片方式，分为贴在板面卧插、立插的器件和无法贴底插的器件；

C2)调整机台或自制工装夹具的刻度,设定好H的值为2.0±0.5mm（H仅指漏出板焊点面的长度，不是指器件管脚的全长度）使引脚高度一致；

C3)启动成型机前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证切割质量；

C4)打开电源，启动成型机，使其做到一次成型到位；

D、焊接面进行焊膏印刷：

D1)印刷焊膏时，先根据板子的厚度选用厚度适中的模板；

D2)设置印刷焊膏机的印刷参数；

D3)打开电源，启动印刷机进行印刷；

E、进行回流：

E1)选择粘接材料为无铅焊膏（np08-1⁺）；

E2)设置回流焊炉的回流刷参数；

E3)打开电源，启动回流焊炉进行回流；

F、完成焊接。

进一步的，所述的步骤A中，对于掉落机台或工作台面的器件，捡拾起来后不可以直接放入正在成形的器件中，必须要确认捡拾起来的器件与正在成形器件的型号是否一致，不一致不能混在一起。

进一步的，所述的步骤A1中，在确认元件的插件方式时，一个器件在同块板上有多个用量时，需要根据不同的插件方式整形，并分开包装存放。