[发明专利]芯片安装方法以及芯片封装体

说明书

本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。

技术领域

本发明涉及一种芯片安装方法，具体涉及一种散热性能得到提高的芯片安装方法。

背景技术

现有技术中，考虑到电性连接以及与基板的接合和散热性能，LED封装体通过利用结合银粉末和环氧树脂材料的銀膏来安装芯片。但是，目前使用的银-环氧树脂结合膏的热传导率性能最大为10～30W/mK，这种接合材料存在随着散热性能的提高价格随之增加，且附着力下降的问题。最近，随着LED封装体使用高粉末以及逐渐趋于小型化，芯片上产生的热量随之增加，为了防止LED效率下降并寿命缩短，需要提高封装体内部的散热性能。

此外，对于以陶瓷基板作为基板的LED封装体，由于接合材料的散热性能低于基板的散热性能，即使提高基板的散热特性，接合材料的热阻会变大，存在封装体整体上散热效果差的问题。

由此可见，接合材料的较低的散热特性，成为导致芯片效率低下、寿命缩短和性能低劣的主要原因，因此有必要对芯片接合工艺和材料进行改善和研发。

发明内容

本发明鉴于上述技术问题而作，其目的是提供利用散热性能优秀的接合材料的接合工艺，具体提供利用散热性能优秀的金属材料对芯片进行接合的工艺以及芯片结构。

为了解决上述技术问题，根据本实施例的芯片安装方法包括：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。

优选地，在接合步骤中，用焊接材料密封芯片和凸点接合时产生的芯片和基板之间的空间。

优选地，在凸点形成步骤之前，还包括在基板表面进行镀膜的步骤，凸点形成步骤在已经过镀膜的基板的一面形成凸点。

优选地，凸点形成步骤是在基板的腔室的一面形成凸点的过程，而且基板的腔室通过基板的绝缘部与基板的导电部电性分离。

芯片安装方法还包括通过接合电线，以电性连接芯片与形成凸点的腔室一面的另一面的步骤。

优选地，在凸点形成步骤中，根据基于凸点的散热性确定的间隔，形成多个凸点。

芯片安装方法还包括用密封部件密封腔室，以密封安装在腔室内的芯片的步骤。

为了解决上述技术问题，根据本实施例的芯片封装体包括：基板，具有向内侧方向凹陷形成的腔室；芯片，下端形成有电极部或者金属部；凸点，形成在具有腔室的基板一面；以及焊料，熔融并将芯片接合到凸点上，且密封芯片和凸点接合时产生的芯片和基板之间的空间。