[发明专利]电路保护结构与具有该电路保护结构的显示装置在审
申请号: | 201410529401.6 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN105304622A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 黄凯懋;黄霈霖;吴翊铭;阎淑萍 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/58 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 保护 结构 具有 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路保护结构与一种具有电路保护结构的显示装置。
背景技术
目前的电子书或其他显示装置可利用GIP(Gate-driverInPanel)驱动电路来驱动显示面板。GIP驱动电路在制作时,栅极(Gate)侧的驱动集成电路(IntegratedCircuit;IC)直接设置于玻璃基板靠近边缘的位置,以减少集成电路的使用量。GIP技术可应用于窄边框的显示装置,且能降低显示面板的成本。
然而,公知GIP驱动电路的栅极驱动器(Gate-driver)可能会因水气进入线路或在工艺中产生刮伤的问题,进而影响显示装置的良率及产品的可靠度。此外,栅极驱动器通常具有以非晶硅(a-Si)材料制作的半导体层。当非晶硅材料在日照或强光的照射下,容易导致漏电问题,使栅极驱动器的输出信号发生异常的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路保护结构与具有该电路保护结构的显示装置,从而克服现有技术的上述缺陷。
本发明的一个技术方面为一种电路保护结构,应用于显示面板中的栅极驱动器。栅极驱动器具有按序层叠的第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层与第二绝缘层。
根据本发明一个实施方式,一种电路保护结构包含保护层。保护层位于第二绝缘层上。
在本发明一个实施方式中,上述电路保护结构还包含遮光层。遮光层位于保护层上,使得保护层位于遮光层与第二绝缘层之间。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的材质与第一金属层的材质相同。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的材质与第二金属层的材质相同。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的厚度介于400至
在本发明一个实施方式中,上述遮光层与保护层重叠。
在本发明一个实施方式中,上述保护层的材质包含光阻。
在本发明一个实施方式中,上述保护层的厚度介于22000至
本发明的另一个技术方面为一种显示装置。
根据本发明一个实施方式,一种显示装置包含显示面板与电路保护结构。显示面板具有栅极驱动器与基板。栅极驱动器位于基板上。栅极驱动器包含第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层与第二绝缘层。第一金属层位于基板上。第一绝缘层位于第一金属层上。半导体层位于第一绝缘层上。第二金属层位于半导体层上。第二绝缘层覆盖第二金属层与半导体层。电路保护结构位于栅极驱动器上。电路保护结构包含保护层。保护层位于第二绝缘层上。
在本发明一个实施方式中,上述电路保护结构还包含遮光层。遮光层位于保护层上,使得保护层位于遮光层与第二绝缘层之间。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的材质与第一金属层的材质相同。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的材质与第二金属层的材质相同。
在本发明一个实施方式中,上述遮光层的厚度介于400至
在本发明一个实施方式中,上述遮光层与保护层重叠。
在本发明一个实施方式中,上述保护层的材质包含光阻。
在本发明一个实施方式中,上述保护层的厚度介于22000至
在本发明一个实施方式中,上述显示装置还包含控制器。控制器电性连接栅极驱动器。
在本发明上述实施方式中,由于电路保护结构的保护层位于栅极驱动器的第二绝缘层上,因此可有效降低水气进入栅极驱动器的电路区域的机率,并可防止栅极驱动器在后续工艺中产生刮伤的问题。如此一来,具有本发明的电路保护结构的显示装置可大幅提升良率及产品可靠度,使显示装置具有较佳的市场竞争力。
附图说明
图1为根据本发明一个实施方式的显示装置的俯视图。
图2为图1的显示装置沿线段2-2的剖面图。
图3为图2的栅极驱动器所构成的驱动电路示意图。
图4为根据本发明另一个实施方式的显示装置的剖面图,其剖面位置与图2相同。
图5为根据本发明另一个实施方式的显示装置的俯视图。
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些具体的细节不应用来限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些具体的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的