[发明专利]一种基于磁场辅助的多级单元磁存储器件及制造方法有效
申请号: | 201410529868.0 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN104362165B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 王梦醒;张雨;郭玮;赵巍胜 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/08;H01L43/12 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司11232 | 代理人: | 王顺荣,唐爱华 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 磁场 辅助 多级 单元 磁存储器 制造 方法 | ||
1.一种基于磁场辅助的多级单元磁存储器件,其特征在于:它是形成复数个磁隧道结MTJ层叠,各个MTJ由参考层、势垒层和自由层组成;其中,参考层的磁化方向固定或通过连接钉扎层固定,自由层的磁化方向通过注入自旋极化电流在两种状态之间转换;当参考层与自由层的磁化方向平行时,MTJ呈现低电阻状态,存储数据“0”;反平行时则呈现高电阻状态,存储数据“1”;复数个MTJ通过金属隔离层串联,金属感应线设置在上述MTJ结构周围,适当调整位置,从而在各个MTJ处产生不同辅助磁场,影响其磁化方向翻转所需要的转换电流;通过施加不同方向、大小的电流与磁场,分别将各个MTJ切换至所需电阻状态,进而利用器件不同的总电阻状态存储多位数据;
在该磁存储器件中,自由层包括铁磁材料钴铁硼CoFeB、钴铁CoFe、钌Ru、钴Co、钴/铂Co/Pt或钴/钯Co/Pd,势垒层选自、但不限于金属氧化物材料氧化镁MgO、氧化铝Al2O3,参考层包括铁磁材料钴铁硼CoFeB、钴铁CoFe、钌Ru、钴Co、钴/铂Co/Pt或钴/钯Co/Pd;
其中,参考层的磁化方向需要通过钉扎层固定,构成钉扎层的材料包括铂锰PtMn、铱锰IrMn、Co/Pt或Co/Pd;磁存储器件上、下通过顶电极、底电极与外围电路相连,顶电极、底电极使用非磁性金属材料钽Ta、钌Ru、铂Pt或铝Al;金属感应线位于磁存储器件上、下或一侧的绝缘层中,绝缘层使用二氧化硅SiO2或氮化硅SiN;一条金属感应线由两个或多个磁存储器件共用,作用模式方面,固定辅助磁场,通过调整写电流完成数据存储;也能将写电流固定,利用不同辅助磁场写入相应数据;
各个MTJ基于垂直磁各向异性,也能基于面内磁各向异性,即最广泛的理解为包括两种磁各向异性的多种组合形式;所对应的MTJ截面形状选自、但不限于圆形、椭圆形及长方形,MTJ截面尺寸为纳米级。
2.一种基于磁场辅助的多级单元磁存储器件的制造方法,其特征在于:该方法具体步骤如下:
步骤一:基于传统半导体前端工艺形成绝缘层(500)及底部电接触(502),使用化学机械平坦化工艺将绝缘层(500)及底部电接触(502)平坦化后,在上方通过磁控溅射工艺沉积包含MTJ1、MTJ2的金属多层膜结构;
步骤二:通过超高磁场真空退火固定参考层(510)的磁化方向;
步骤三:掩膜(522)利用化学气相沉积、电子束光刻及反应离子束刻蚀方式获得;通过掩模(522)刻蚀金属多层膜结构至自由层(106)结束,形成器件(100)中MTJ1、MTJ2形态,底电极(504)被保留,该步骤使用反应离子束刻蚀、感应耦合离子体刻蚀或离子束刻蚀;
步骤四:绝缘层(524)通过化学气相沉积被沉积在上述步骤形成的结构上方;
步骤五:利用电子束光刻EBL形成图案化的掩模(526a)、(536b),分别用于刻蚀金属金属感应线(120)及底电极(102);
步骤六:绝缘层(528)通过化学气相沉积被沉积在上述步骤形成的结构上方,用于器件(100)的隔离与保护;
步骤七:利用大马士革在绝缘层(528)上方形成与顶电极(118)连通的顶部电接触(530),使器件(100)与外围电路相连;该步骤涉及紫外光刻、反应离子束刻蚀、电子束蒸镀及化学机械平坦化方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410529868.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能紫外线灭蚊器
- 下一篇:一种方便拆装的昆虫诱捕器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的