[发明专利]一种低温热熔胶有效
| 申请号： | 201410530691.6 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104559860B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 竺汉明;刘勇 | 申请（专利权）人： | 竹林伟业科技发展（天津）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J109/02;C09J123/06;C09J191/00;C09J157/02;C09J193/04 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司12207 | 代理人： | 李凤林 |
| 地址： | 301700*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温热 | ||
1.一种用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：
所使用的成分，原料的质量组成为：
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）10％～40％
增粘剂10％～30％
丁腈橡胶5%~18%
聚乙烯蜡10%~40%
抗氧剂0.6%~0.1%
环烷油10％～30％
树脂 20%~30%。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：所述的树脂选用松香树脂或石油树脂。
3.根据权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：所述的丁腈橡胶为粉末丁腈橡胶，其中，丙烯腈含量：32-35%。
4.根据权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：所述的环烷油为KN4010环烷油。
5.根据权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：所述的抗氧剂选用抗氧剂B225、抗氧剂1010﹑抗氧剂168﹑抗氧剂DLTP或它们的混合物。
6.根据权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶，其特征在于：所述的聚乙烯蜡选用AC8等级。
7.权利要求1所述的用于覆铜板的低温热熔胶配制方法，其特征在于包括如下步骤：
按配方中的计量比例将固定组分的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）和环烷油在88℃~98℃条件下进行处理15min~30min；
加入抗氧剂在150℃~200℃条件下高速搅拌；
依次加入增粘剂、丁腈橡胶、松香树脂或石油树脂、聚乙烯蜡持续搅拌捏合；
将搅拌捏合均匀的热熔胶通过挤出机挤出出料。
8.根据权利要求7所述的配制方法，其特征在于步骤1）处理温度为90℃。
9.根据权利要求7所述的配制方法，其特征在于所述的抗氧剂为抗氧剂B225。
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