[发明专利]采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法

权利要求书

1.一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤101：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；

步骤102：在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；

步骤103：在步骤102的已经粘接好的软介质微波电路上表面完全覆盖一层电容纸；

步骤104：在电容纸上使用具有与软介质微波电路上表面面积相当的多个小金属压块拼接后嵌入微波腔体内，多个小金属压块给电容纸表面施加压力；

步骤105：将微波腔体与多个小金属压块保持相对位置不动一起加热，使导电胶固化；

步骤106：将微波腔体室温冷却，取下多个小金属压块和电容纸，清理多余物。

2.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤101中，软介质微波电路基材为RT/duroid5880或5870，上表面为电路图形，下表面为接地面，厚度为0.127mm或0.254mm。

3.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤101中，微波腔体的基体材料为铜或铝合金，镀涂为Ni/Au或Ni/Ag。

4.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤102中，导电胶为环氧导电胶H20E，涂覆厚度为20μm～50μm。

5.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤103中，电容纸的厚度为5μm～25μm，电容纸的形状和大小为完全覆盖粘贴软介质微波电路的边缘且超出边缘50μm～100μm。

6.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤104中，多个小金属压块基体材料为铜、铝或304不锈钢，高度为10mm～50mm，多个小金属压块的高度彼此相同，形状为正四棱柱或正六棱柱。

7.如权利要求1所述的一种采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，其特征是，所述步骤105中，将微波腔体与多个小金属压块保持相对位置不动一起加热固化导电胶的方法为：把微波腔体和多个小金属压块一起放在加热台上或者烘箱内加热，使导电胶固化，固化温度为120℃～150℃，固化时间为30min～60min。