[发明专利]相变化导热式的电路板模块及其电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种相变化导热式的电路板模 块及其电路板结构。

背景技术

目前常见的电子产品，例如手机与笔记本电脑，在微型化的趋势下， 整体的封装模块堆栈密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而 所消耗的功率也越来越大，以至于电子产品在运作时会产生很多热能，从 而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电 子产品的可靠度下降，通常于电路板上设计铜柱作为电子组件的散热路 径。

然而，上述设有铜柱的电路板所具备的散热效率已逐渐不敷使用，因 此，如何提升电路板的散热效率已成为业内研发的主要课题之一。于是， 本发明人有感上述缺失可改善，故特潜心研究并配合学理的运用，终于提 出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种相变化导热式的电路板模块及其电路板 结构，其能有效地提升电路板结构的散热效率。

本发明实施例提供一种相变化导热式的电路板模块，包括：一电路板 结构，包含：一板件，其具有两板面及至少一信号传输线路，且该板件形 成有一容置槽；及一导热件，包含：一封闭状的热管，其内设有一工作流 体，该热管设置于该容置槽内且未突伸出该板件的该两板面，该热管与该 容置槽之间留有一空隙；及一未包含玻璃纤维的树脂，其填充于该热管与 该容置槽之间的该空隙，且该树脂大致无间隙地相连于该热管与该容置 槽，而该热管与该信号传输线路呈彼此电性隔绝；一发热件，其抵接于该 电路板结构的导热件，且该热管邻近于该发热件的部位定义为一吸热端 部；以及一冷却件，其抵接于该电路板结构的导热件，且该热管邻近于该 冷却件的部位定义为一放热端部；其中，该吸热端部内的工作流体呈液相 且用以吸收该发热件所产生的热能而蒸发成气相工作流体，以使该热管内 产生局部高压，驱使该气相工作流体流向该放热端部；该气相工作流体能 于该放热端部受该冷却件的冷却而凝结成液相工作流体，并回流至该吸热 端部。

本发明实施例还提供一种电路板结构，包括：一板件，其具有两板面 及至少一信号传输线路，且该板件形成有一容置槽；以及一导热件，包含： 一封闭状的热管，其内设有一工作流体，该热管设置于该容置槽内且未突 伸出该板件的该两板面，该热管与该容置槽之间留有一空隙，而该热管定 义有一吸热端部及一放热端部；及一未包含玻璃纤维的树脂，其填充于该 热管与该容置槽之间的该空隙，且该树脂大致无间隙地相连于该热管与该 容置槽，而该热管与该信号传输线路呈彼此电性隔绝；其中，该吸热端部 内的工作流体呈液相且用以吸收热能而蒸发成气相工作流体，以使该热管 内产生局部高压，驱使该气相工作流体流向该放热端部；该气相工作流体 能于该放热端部受冷却而凝结成液相工作流体，并回流至该吸热端部。

综上所述，本发明实施例所提供的相变化导热式的电路板模块及其电 路板结构，其使发热件所产生的热能经由埋置于电路板结构内的热管而能 快速地传递到冷却件，进而提升电路板结构的散热效率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发 明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而 非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明相变化导热式的电路板模块的立体示意图。

图2为图1沿A-A剖线的剖视示意图。

图3为图1沿B-B剖线的剖视示意图。

图4为本发明电路板结构制造方法的步骤S101的示意图。

图5为本发明电路板结构制造方法的步骤S103的示意图。

图6为本发明电路板结构制造方法的步骤S105的示意图。

图7为本发明电路板结构制造方法的步骤S107的示意图。

图8为本发明电路板结构制造方法的步骤S109的示意图。

图9为本发明电路板结构另一实施态样的示意图。

图10为对应于图7的电路板模块的立体示意图。

图11为对应于图7的电路板模块另一视角的立体示意图。

图12为图10沿C-C剖线的剖视示意图。

图13为本发明电路板模块另一实施态样的示意图。

图14为对应于图8的电路板模块的示意图。

[图的符号简单说明]：