[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201410531137.X | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104576589A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，包括：
一基板；
一第一接垫，形成于该基板上；
一第二接垫，形成于该基板上；
一第一导电元件，形成于该基板上；
一表面粘着装置，安装于该第一接垫以及该第二接垫上；
一第一接合线，电性连接该第一导电元件以及该第一接垫；以及
一模封材料层，封装该基板、该第一接垫、该第二接垫、该第一导电元件、该第一接合线以及该表面粘着装置。
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括一第二导电元件，形成于该基板上，且该第二导电元件形成于该第一接垫以及该第一导电元件之间；
其中该第一接合线跨越该第二导电元件。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
至少一通孔插塞，形成于该基板内且直接或电性连接至该第一接垫或该第二接垫。
4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，其中一阻焊层覆盖该通孔插塞，且该通孔插塞位于该第一接垫以及该第二接垫之间的一空间内,且连接该第二接垫。
5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
一第三导电元件，形成于该基板上；以及
一第二接合线，电性连接该第三导电元件以及该第二接垫。
6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
一第四导电元件，形成于该基板上，且该第四导电元件形成于该第二接垫以及该第三导电元件之间；
其中该第二接合线跨越该第四导电元件。
7.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，其中该第三导电元件是一电源走线、一电源环、一电源平面或一电源指。
8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中该第一导电元件是一电源走线、一电源环、一电源平面或一电源指。
9.一种半导体封装，包括：
一基板；
一第一接垫，形成于该基板上；
一第二接垫，形成于该基板上；
一通孔插塞，形成于该基板内，一阻焊层覆盖该通孔插塞，该通孔插塞位于该第一接垫以及该第二接垫之间的一空间内，且电性连接至该第二接垫；
一表面粘着装置，安装于该第一接垫以及该第二接垫上；
一模封材料层，封装该基板、该第一接垫、该第二接垫、该阻焊层以及该表面粘着装置。
10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，更包括一第一导电元件，形成于该基板上；以及
一第一接合线，电性连接该第一导电元件以及该第一接垫。
11.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，更包括一第二导电元件，形成于该基板上，且该第二导电元件形成于该第一接垫以及该第一导电元件之间；
其中该第一接合线跨越该该第二导电元件。
12.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，该第一导电元件是一电源走线、一电源环、一电源平面或一电源指。
13.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
一第三导电元件，形成于该基板上；以及
一第二接合线，电性连接该第三导电元件以及该第二接垫。
14.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，更包括：
一第四导电元件，形成于该基板上，且该第四导电元件形成于该第二接垫以及该第三导电元件之间。
15.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，该第三导电元件是一电源走线、一电源环、一电源平面或一电源指。
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