[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201410531317.8 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN104393007A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 小山润;山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,包括:
光电转换元件;
第一晶体管;
第二晶体管;和
第三晶体管,
其中,所述第一晶体管的栅电极电连接至所述第二晶体管的源电极和漏电极中的一个,
其中,所述第一晶体管的所述栅电极电连接至所述第三晶体管的源电极和漏电极中的一个,
其中,所述第一晶体管的源电极和漏电极中的一个电连接至第一线,
其中,所述第二晶体管的栅电极电连接至第二线,
其中,所述第二晶体管的所述源电极和所述漏电极中的另一个电连接至所述光电转换元件,
其中,所述第三晶体管的栅电极电连接至第三线,
其中,所述光电转换元件通过所述第二晶体管电连接至所述第一晶体管的所述栅电极,使得所述第一晶体管的所述栅电极能够存储电荷,
其中,所述第二晶体管的沟道包括第一氧化物半导体层,且
其中,所述第三晶体管的沟道包括第二氧化物半导体层。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第二晶体管的沟道宽度的每微米截止态电流在1V到10V的漏电压下为100aA/μm或更小。
3.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第一氧化物半导体层和所述第二氧化物半导体层各自都包括铟、镓和锌。
4.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第一氧化物半导体层中的载流子浓度低于1×1014A/cm3。
5.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第一晶体管的沟道包括晶体硅。
6.一种半导体装置,包括:
光电转换元件;
第一晶体管;
第二晶体管;和
第三晶体管,
其中,所述第一晶体管的栅电极电连接至所述第二晶体管的源电极和漏电极中的一个,
其中,所述第一晶体管的栅电极电连接至所述第三晶体管的源电极和漏电极中的一个,
其中,所述第一晶体管的源电极和漏电极中的一个电连接至第一线,
其中,所述第二晶体管的栅电极电连接至第二线,
其中,所述第二晶体管的所述源电极和所述漏电极中的另一个电连接至所述光电转换元件,
其中,所述第三晶体管的栅电极电连接至第三线,
其中,所述光电转换元件通过所述第二晶体管电连接至所述第一晶体管的所述栅电极,使得所述第一晶体管的所述栅电极能够存储电荷,
其中,所述第一晶体管的沟道包括第一氧化物半导体层,
其中,所述第二晶体管的沟道包括第二氧化物半导体层,且
其中,所述第三晶体管的沟道包括第三氧化物半导体层。
7.如权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,所述第二晶体管的沟道宽度的每微米截止态电流在1V到10V的漏电压下为100aA/μm或更小。
8.如权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,所述第一氧化物半导体层、所述第二氧化物半导体层和所述第三氧化物半导体层各自都包括铟、镓和锌。
9.如权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,所述第二氧化物半导体层中的载流子浓度低于1×1014A/cm3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的