[发明专利]一种LED灯成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种LED灯成型工艺。

背景技术

现有技术中LED球泡，大多数呈现仅部分发光，采用磨砂灯罩，灯体大部分被散热器和电源器件占据的构造太大，而传统的球泡灯泡壳面积约占90％以上，这样使得一些场合(如水晶吊灯、场景灯光灯情况下)使用普通的LED球泡灯无法替代传统球泡灯，要实现全角度发光就必须增加泡壳的面积，泡壳面积的增加相应的散热器就会减少，市场上全周光产品均采用了模拟灯丝的形式，通过气体或者液体导热，利用这种散热具有一定的局限性，对环境会产生一定的污染，同时制造工艺比较复杂。目前传统白炽灯开始禁售，如何利用LED球泡灯完全替代传统的白炽灯，达到和传统球泡灯一样的照明效果，具有一定技术上的空白性。

LED发光芯片如果放置在符合安全规范的灯泡壳内，或者放入类似的装置中，是一种工艺上必须考虑的技术因素。

发明内容

针对现有技术中对LED发光芯片组进行技术处理的技术需求，本发明提供一种LED灯基板成型工艺。

根据本发明的一个方面，提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

i.对基板2进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳1的形状相适应，其中，所述基本2上贴附有LED发光芯片组3；

ii.将所述基板2伸入灯泡壳1内，使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁；

iii.将灯座4与所述灯泡壳1的尾端相组装，使得所述灯泡壳1与所述灯座4形成密闭空间。

优选地，所述步骤ii中的使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁的步骤包括如下步骤：ii1.使所述基板2的前端在所述灯泡壳1的顶端的作用力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述步骤ii1包括如下步骤：ii11.所述基板2的多个子基板22的尖端221互相抵触，并在所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述多个子基板22的尖端包覆有绝缘塑料外罩。

优选地，所述多个子基板22的尖端均插入一着力伞7的塑料封套71内，所述着力伞7为伞架状，且每个伞架的末端均设有塑料封套71。

优选地，所述步骤ii1包括如下步骤：ii11'.所述基板2的多个子基板22的尖端221分别沿所述灯泡壳1内的诱轨14向前移动，并在所述诱轨14底部与所述诱轨14壁抵触后沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述诱轨14的形状与所述子基板22的形状相适应。

优选地，所述诱轨14优选地为槽状。

优选地，所述步骤ii中的使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁的步骤包括如下步骤：ii1'.所述基板2的多个子基板22在伸入所述灯泡壳1后基于所述子基板22自身的弹力向外弹出并贴附于所述灯泡壳1的内壁，并在所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述步骤iii包括如下步骤：

-将灯座4与所述基板2的后端的电极电连接；

-将所述灯座4与灯泡壳1的尾端相组装，并将使得所述灯泡壳1与所述灯座21形成密闭空间。

优选地，所述步骤i包括如下步骤：

步骤一，将基板2加工成需要的形状；

步骤二，将LED发光芯片组3贴附于所述基板2上；

步骤三，在所述LED发光芯片组3上涂荧光物质；

步骤四，将所述基板2进行卷折以使所述基板2形成筒状。

优选地，所述基板2包括一个底座21以及多个子基板22，所述LED发光芯片组3分别贴附于所述子基板22上。

优选地，在上述步骤四中，对所述基板2的底座21进行卷折，并使得所述多个子基板22形成一个筒状。

优选地，在上述步骤三中，对所述LED发光芯片组3以及所述基板2贴附所述LED发光芯片组3的一侧均涂荧光物质。

优选地，在所述步骤四中，等待所述荧光物质变干后再进行所述卷折操作。

优选地，在所述步骤二中，将所述LED发光芯片组3的阳极与所述基板2电连接，将所述LED发光芯片组3的阴极与一柔性线路板4相连接。

优选地，所述柔性线路板4优选地设置于所述基板2上。