[发明专利]一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括电加热台，电加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离，电加热台上方设置有承载组件，所述承载组件包括调节块，用于调节承载板间的间距的调节块设置在外壳上。

2.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述升降组件固定于外壳内壁上，升降组件包括齿轮齿条传动机构，齿轮与升降旋钮相连，齿轮齿条传动机构的齿条与连接板相连，加热台固定在连接板上。

3.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述调节块上设置有滑槽，承载板的两端分别放置在相对布置的调节块的滑槽上，承载板之间的距离可调。

4.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述焊接装置还包括观察组件，观察组件包括放大镜和支撑轴，放大镜通过支撑轴固定在外壳的上部。

5.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量，所述热传递块放置在加热台上，热传递块的加热面与基板底面充分接触。

6.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述承载板之间通过增加生瓷片用于承载极小尺寸基板。

7.如权利要求6所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置，其特征是，所述基板本身采用陶瓷材料，直接与基板接触的承载板采用环氧玻璃布板材料。

8.如权利要求1所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置的方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤一：根据待加热基板的尺寸，调节承载板的间距，根据承载板间距，选择热传递块，并放置于加热台上；将待加热基板放置在承载板之间的间距上；

步骤二：开启电源，加热台预热；

步骤三：旋转升降旋钮，借助齿轮齿条配合提升加热台，当看到待加热基板顶起后，停止提升，通过放大镜观察，等待焊锡融化，待融化完全，下降加热台；

步骤四：待观察到焊锡膏完全凝固，取下基板，完成焊接。

9.如权利要求8所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置的方法，其特征是，所述步骤一中承载板的间距使得承载板能恰好支撑起待加热基板并保证所有待加热部位都能与热传递块贴合。

10.如权利要求8所述的一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置的方法，其特征是，所述步骤一中热传递块放置于加热台上时，通过升降组件调节加热台的高度，使得热传递块能恰好通过承载板中间的空挡。