[发明专利]具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片在审

专利信息
申请号: 201410531680.X 申请日: 2010-10-07
公开(公告)号: CN104318946A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 徐钟元 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G11C5/02 分类号: G11C5/02;G11C8/12;G11C16/20;H01L25/065
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 芯片 识别 结构 垂直 堆叠
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其包括:

第一裸片,其包括:

第一穿硅通孔,用以传送芯片识别符和其它数据;以及

芯片识别符结构,其包括至少两个穿硅通孔,所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点组。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其进一步包括耦合到所述芯片识别符结构的芯片识别解码逻辑。

3.根据权利要求2所述的半导体装置,其进一步包括芯片识别符选择逻辑,所述芯片识别符选择逻辑包括所述芯片识别解码逻辑且响应来自主机装置的芯片选择信号。

4.根据权利要求3所述的半导体装置,其中所述芯片识别符选择逻辑经配置以在所述至少两个穿硅通孔处检测电压源或接地。

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其进一步包括通往主机装置的接口。

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中所述主机装置为单独装置或母裸片。

7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中所述外部电触点中的每一者耦合到电压源或耦合到接地。

8.根据权利要求7所述的半导体装置,其中所述电压源或所述接地是从封装衬底或母裸片接收的。

9.根据权利要求1所述的半导体装置,其中所述至少两个穿硅通孔中的每一者都具有耦合到所述芯片识别符结构中的邻近穿硅通孔的垫。

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其进一步包括第二裸片,其中所述第一裸片和所述第二裸片包含结构相同的电路,且其中所述第一裸片的所述至少两个穿硅通孔耦合到所述第二裸片的相应穿硅通孔。

11.根据权利要求10所述的半导体装置,其中所述第二裸片堆叠在所述第一裸片的上方。

12.根据权利要求1所述的半导体装置,其进一步包括选自以下各项中的至少一者的装置:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和计算机,所述第一裸片集成到所述装置中。

13.一种存储可由计算机执行的指令的计算机可读存储设备,所述指令包括:可由所述计算机执行以起始形成第一裸片的指令,其中所述第一裸片包括:

第一穿硅通孔,用以传送芯片识别符和其它数据;以及

芯片识别符结构,其包括至少两个穿硅通孔,所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点。

14.根据权利要求13所述的计算机可读存储设备,其进一步包括可由所述计算机执行以起始将每个外部电触点耦合到电源或耦合到接地的指令。

15.根据权利要求13所述的计算机可读存储设备,其中所述至少两个穿硅通孔中的每一者具有经配置以耦合到邻近穿硅通孔的垫,且所述第一穿硅通孔耦合到其自己的垫。

16.根据权利要求13所述的计算机可读存储设备,其进一步包括可由所述计算机执行以起始形成第二裸片的指令,其中所述第一裸片和所述第二裸片包含结构相同的电路。

17.根据权利要求16所述的计算机可读存储设备,其进一步包括可由所述计算机执行以起始将所述第二裸片堆叠在所述第一裸片的上方的指令。

18.根据权利要求13所述的计算机可读存储设备,其集成在至少一个半导体裸片中。

19.根据权利要求13所述的计算机可读存储设备,其中所述计算机可读存储设备集成计算机之内。

20.一种方法,其包括:

在第一裸片处接收芯片识别符信号,其中所述芯片识别符信号在所述第一裸片处通过所述第一裸片的多个穿硅通孔被接收;以及

基于所述被接收的芯片识别符信号,确定所述第一裸片是否为由被接收的芯片选择信号指示的特定裸片。

21.根据权利要求20所述的方法,其中所述第一裸片的芯片识别符结构的第一穿硅通孔TSV具有耦合到所述芯片识别符结构的第二TSV的垫,所述第二TSV临近所述第一MN,且其中所述芯片识别符信号的至少一部分在所述垫处从第二裸片的第一TSV被接收,且被传达到所述第一裸片的所述第二TSAI。

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