[发明专利]一种驱动芯片及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置驱动芯片技术领域，特别是涉及一种驱动芯片及显示装置。

背景技术

COG封装技术是把驱动芯片(driving chip，一般或者称为驱动IC，驱动芯片通常其内具有集成电路)直接安装至显示器的下玻璃基板上，以输出所需的电压或信号至显示器像素，进而控制液晶分子的扭转程度或是像素色彩。在COG封装技术中，在驱动芯片表面上布置有多个输出端/输入端凸块(input/output bumps)，并通过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)或非导电膜(non-conductive film，NCF)电性连接驱动芯片与显示器的下玻璃基板上的金属导线(metal trace)。

如图1所示，在现有技术中，驱动芯片1一般为矩形结构，多个输出端/输入端凸块2成列地排布在驱动芯片1的边缘，输出端/输入端凸块2通过导电微粒3连接在下玻璃基板4上。凸块列的端部距离驱动芯片1的边缘较远，驱动芯片1两端无凸块支撑。在粘合过程中，当驱动芯片受到较大压力时，导致驱动芯片的两端形变过大，凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒存在过压风险。在撤去压力后，驱动芯片会恢复其形状，造成两端压痕较浅，中间压痕较深的不良现象。当驱动芯片受到较小的压力时，驱动芯片的两端形变较大，对凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒的压力较大，压痕较深；其他部位受到的压力较小，中间压痕较浅的不良现象。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种能够避免压痕不良的驱动芯片。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种驱动芯片，所述驱动芯片的表面具有彼此相对的第一边缘和第二边缘；所述驱动芯片包括：

所述连接凸块和支撑凸块沿所述第一边缘排布形成至少一第一凸块列，所述第一凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；

所述连接凸块和支撑凸块沿所述第二边缘排布形成至少一第二凸块列，所述第二凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。

其中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4～200um。

其中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60～70％。

其中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。

其中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。

其中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第三边缘排布形成至少一第三凸块列，所述第三凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第四边缘排布形成至少一第四凸块列，所述第四凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。

其中，所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4～350um；所述第三凸块列和第四凸块列的两端与所述第一边缘和第二边缘之间的最大距离为4～200um。

其中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60～70％。

其中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200um。

其中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。

其中，所述第一边缘和第二边缘的长度大于第三边缘和第四边缘。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置安装有上述所述的驱动芯片。

(三)有益效果

本发明提供的驱动芯片，驱动芯片的表面具有多个连接凸块和支撑凸块，并排布在驱动芯片的边缘形成凸块列，支撑凸块设置在凸块列的端部位置，较好地支撑驱动芯片，在粘合封装时，使驱动芯片能够整体平衡地受力，避免产生压痕不良的问题。

附图说明

图1为现有技术驱动芯片安装结构剖视图；

图2为本发明实施驱动芯片实施例1的俯视图；

图中，100：驱动芯片；101：连接凸块；102：支撑凸块；11：第一边缘；12：第二边缘；13：第三边缘；14：第四边缘；111：第一凸块列；121：第二凸块列；