[发明专利]一种集成在铁氧体上的NFC天线及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于天线制备工艺，具体涉及一种集成在铁氧体上的NFC天线及 其制备方法。

背景技术

NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上 传播的导行波，换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者 进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、 射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工 作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。

请参阅图1所示，天线一般由线路板与抗干扰能力的铁氧体材料组成， 传统的NFC天线制作方法通常采用线路板和铁氧体基板分别加工制作，其中 线路板需经过钻孔-黑孔-镀铜-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-印刷-镀金等一 系列加工工序成型，然后再于成型的铁氧体基板一起组合成模组，因此存在 加工周期比较长，厚度较厚，生产效率较低等缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种集成在铁氧体上的NFC天线及其 制备方法，可直接在铁氧体上植入NFC，简化工序，提高生产效率，减少产品 厚度。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一方面，一种集成在铁氧体上的NFC天线，其从上至下依次包括第一电 镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻 焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于第 一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内横 向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、 第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。

所述铁氧体层的厚度为80～200μm，第一催化油墨层的厚度为4～10μm， 第一电镀铜层的厚度为2～35μm，阻焊油墨层的厚度为10～20μm，第二催化 油墨层的厚度为4～10μm，第二电镀铜层的厚度为2～35μm，第三电镀铜层的 厚度为2～35μm，第三催化油墨层的厚度为4～10μm。

所述纵向孔的直径为0.3～0.5mm。

另一方面，一种集成在铁氧体上的NFC天线的制备方法，在铁氧体上钻 孔并使其正反面贯通；然后在铁氧体正反面上分别印刷催化油墨，并使钻孔 内也覆盖有催化油墨；再进行电镀铜，使得正反两面及钻孔内的催化油墨上 均覆盖有镀铜；然后再在反面的镀铜上印刷防焊油墨；最后在防焊油墨上粘 贴双面胶。

所述钻孔的控制参数如下：进刀数为0.8～0.9米/分钟，退刀数为10～ 11米/分钟，钻速为4～5万转/分钟，钻孔直径为0.3～0.5mm，并且钻孔前 需在铁氧体下方垫设木垫板、上方叠置铝片。

所述印刷催化油墨参数如下：催化油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度 为200～260/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度 为4～6mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为160～260mm/s，网目为300目， 膜厚为8～12μm，印刷厚度为4～10μm，印刷后烘烤固化为120℃、100分钟。

所述电镀铜参数如下：电镀铜采用的镀液成分包含五水硫酸铜200～ 250g/l、硫酸30～40ml/l、氯离子60～80mg/l、高速酸铜光亮剂1～3mg/l、 高速酸铜填平剂3～7mg/l，电流密度为20ASD，电镀时间为15min，电镀温 度为40～50℃，镀后烘烤80℃、60分钟。

所述印刷防焊油墨参数如下：防焊油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度 为180～220/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度 为6～8mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为80～150mm/s，网目为200目， 膜厚为10～15μm，印刷厚度为10～20μm，印刷后烘烤固化为120℃、60分钟。

所述电镀金步骤包括：酸洗、微蚀、活化、镀镍、镀金，并且镀金厚度 在0.1～0.3μm，镀镍厚度为2～6μm。