[发明专利]按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置有效
申请号: | 201410535645.5 | 申请日: | 2014-10-13 |
公开(公告)号: | CN104282475A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 郭振宇;马继东 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705;H01H13/86;H04M1/23 |
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地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 防水 结构 使用 电子 装置 | ||
1.一种按键防水结构,其包括一前壳及一按键组,其特征在于:所述按键防水结构还包括一电路板组件,所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件,所述电路板包括一连接端,所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出,所述电路板上还设置有至少一个按键弹片,所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽,所述前壳上开设有一盲槽,所述盲槽侧壁上开设有一通孔,所述按键组与所述电路板组件位于所述盲槽内且所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间,所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上,所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装,同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。
2.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件包括一第一软性材质层和一第二软性材质层,所述电路板位于所述第一软性材质层和第二软性材质层间,并与所述软性材质件无缝贴合在一起,所述第一软性材质层和第二软性材质层于边缘处进一步无缝贴合为一体。
3.如权利要求2所述的按键防水结构,其特征在于:所述无缝贴合采用的是模内注塑。
4.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件进一步包覆所述连接端并沿所述连接端向外延伸,至贯穿所述前壳通孔处。
5.如权利要求4所述的按键防水结构,其特征在于:所述盲槽侧壁上还开设有至少两个卡位,所述按键组还包括一外侧面,所述外侧面上与所述卡位对应设置有数量相等的卡扣,所述卡扣卡配于所述卡位内,进而所述按键组固定于所述前壳上。
6.如权利要求5所述的按键防水结构,其特征在于:所述连接端与所述通孔间为点胶密封。
7.如权利要求6所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件上于所述通孔组装处设置有一圈凸起,所述凸起与所述通孔过盈配合组装在一起。
8.如权利要求6或7任一项所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件其材质为硅胶。
9.一种电子装置,其特征在于:使用如权利要求1至7任一项所述的按键防水结构。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:所述的电子装置为防水手机。
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