[发明专利]一种沟槽MOS单元及其制备方法有效
申请号: | 201410536089.3 | 申请日: | 2014-10-11 |
公开(公告)号: | CN104241340B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 邓文杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市威兆半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 44545 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人: | 崔亚军 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沟槽 mos 单元 及其 制备 方法 | ||
1.一种沟槽MOS单元的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:沟槽刻蚀完成后,额外进行若干微刻蚀,植入与外延层同型离子,根据目标导通电阻设置离子掺杂区中的离子比例;所述微刻蚀包括在沟槽底部或者壁部刻蚀微型沟槽;其中,将外延层分为若干区域,最内层区域为圆形或椭圆形,其外套设若干环形区域,从最内层区域到各环形区域,每一区域注入相异能量与剂量的相同或相异离子,内部区域的能量与剂量大于外部区域的能量与剂量,并且,根据区域的面积差异设置各区域能量与剂量的差值,每一区域的面积与其能量和剂量的积为一特定数值,各区域的该特定数值相等设置。
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,根据外延层设置所述离子掺杂区中的离子。
3.根据权利要求2所述制备方法,其特征在于,在所述离子掺杂区上设置氧化层。
4.一种沟槽MOS单元,其特征在于,包括离子掺杂区;所述沟槽MOS单元采用如权利要求1所述制备方法获得。
5.根据权利要求4所述沟槽MOS单元,其特征在于,所述离子掺杂区中的离子根据外延层设置。
6.根据权利要求5所述沟槽MOS单元,其特征在于,所述离子掺杂区设置在刻蚀完成的沟槽上。
7.根据权利要求6所述沟槽MOS单元,其特征在于,所述离子掺杂区上设置氧化层。
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