[发明专利]多层柔性电路板的制作方法

说明书

一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，第一基板包括第一基底层和形成于第一基底层上的第一底铜层；蚀刻第一底铜层以获得内线路层；在第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，第一胶层与内线路层粘合；对第二底铜层执行减铜步骤；在多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；镀铜以在第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在第一盲孔处获得第一导电盲孔；及蚀刻第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，内线路层的厚度大于第一外线路层的厚度。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法。

背景技术

随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，不但需要依赖多层板来满足其布局需求，对导电线路本身也提出了细致化的要求,然而,在铜层上蚀刻形成导电线路的时候,由于铜层本身厚度的原因,限制了导电线路的细致化程度。

发明内容

因此，有必要提供一种可解决上述问题的多层柔性电路板的制作方法。

一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括第一基底层和形成于所述第一基底层上的第一底铜层；

蚀刻所述第一底铜层以获得内线路层；

在所述第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，所述第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，所述第一胶层与所述内线路层粘合；

对所述第二底铜层执行减铜步骤；

在所述多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；

镀铜以在所述第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在所述第一盲孔处获得第一导电盲孔；及

蚀刻所述第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。

相对于现有技术，本发明的第一外线路层的厚度较内线路层薄，因此第一外线路层内的导电线路可以更为细致化。

附图说明

图1是本发明实施例提供的第一基板的剖视图。

图2是在图1的第一基板上形成内线路层的剖视图。

图3是图2的第一基板上压合一第二基板以获得一多层基板的剖视图。

图4是对图3的多层基板表面的底铜层执行减铜步骤的剖视图。

图5是在图4的多层基板上形成盲孔的剖视图。

图6是在图5的多层基板上形成镀铜层的剖视图。

图7是在图6多层基板的表面的底铜层和镀铜层上形成外线路层的剖视图。

图8是在图7中的多层基板的表面形成覆盖膜以获得多层柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明

多层柔性电路板 10

第一基板 100

第一基底层 110

第一底铜层 111

第三底铜层 112

内线路层 113

截面 1130