[发明专利]具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法

权利要求书

1.一种图像传感器装置，包括：

互连层，具有延伸穿过所述互连层的开口；

图像传感器集成电路(IC)，位于所述开口中，并且具有图像感测表面；

红外光(IR)滤光器，与所述图像感测表面对准；

封装材料，横向地围绕所述图像传感器IC，并且填充所述开口；以及

柔性互连层，直接连接至所述互连层的与所述图像感测表面相对的一侧。

2.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述柔性互连层具有位于所述柔性互连层中的开口；其中，所述封装材料延伸通过与所述图像感测表面相对的所述互连层，限定凸缘部；以及其中，所述柔性互连层的开口与所述凸缘部对准。

3.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述柔性互连层包括：柔性衬底，从所述互连层向外横向延伸；多个导电迹线，位于所述柔性衬底上；以及连接件，由所述柔性衬底承载，并且耦合至所述多个导电迹线。

4.根据权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括与所述IR滤光器对准的透镜组件。

5.根据权利要求4所述的图像传感器装置，进一步包括位于所述互连层和所述透镜组件之间的粘合层。

6.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述图像传感器IC包括半导体衬底和邻近所述图像感测表面的多个导电键合焊盘。

7.根据权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括电子部件，所述电子部件位于所述封装材料中并且耦合至所述互连层。

8.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述互连层包括位于所述互连层中的多个导电迹线、以及分别耦合至所述多个导电迹线的多个导电接触件。

9.根据权利要求8所述的图像传感器装置，进一步包括耦合在所述多个导电接触件和所述图像传感器IC之间的多个键合线。

10.一种图像传感器装置，包括：

互连层，具有延伸穿过所述互连层的开口；

图像传感器集成电路(IC)，位于所述开口中，并且具有图像感测表面；

红外光(IR)滤光器，与所述图像感测表面对准；

透镜组件，与所述IR滤光器对准；

封装材料，横向地围绕所述图像传感器IC，并且填充所述开口，所述封装材料延伸通过与所述图像感测表面相对的所述互连层，限定凸缘部；以及

柔性互连层，耦合至与所述图像感测表面相对的所述互连层，所述柔性互连层具有位于所述柔性互连层中的开口，所述柔性互连层的开口与所述凸缘部对准。

11.根据权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述柔性互连层包括：柔性衬底，从所述互连层向外横向延伸；多个导电迹线，位于所述柔性衬底上；以及连接件，由所述柔性衬底承载，并且耦合至所述多个导电迹线。

12.根据权利要求10所述的图像传感器装置，进一步包括位于所述互连层和所述透镜组件之间的粘合层。

13.根据权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述图像传感器IC包括半导体衬底和邻近所述图像感测表面的多个导电键合焊盘。

14.根据权利要求10所述的图像传感器装置，进一步包括电子部件，所述电子部件位于所述封装材料中并且耦合至所述互连层。

15.根据权利要求10所述的图像传感器装置，其中，所述互连层包括位于所述互连层中的多个导电迹线、以及分别耦合至所述多个导电迹线的多个导电接触件。