[发明专利]具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法有效
申请号: | 201410537533.3 | 申请日: | 2014-10-11 |
公开(公告)号: | CN105657296B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 栾竟恩 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H01L27/146 |
代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 互连 间隙 图像 设备 相关 方法 | ||
1.一种图像感测设备,包括:
互连层;
图像传感器集成电路IC,被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面;
红外IR滤光器,与所述图像感测表面对准;
透镜组件,与所述IR滤光器对准;
柔性互连层,与所述互连层对准并且包括:
柔性衬底,从所述互连层横向向外延伸并被配置为在垂直于所述互连层的方向上自由弯曲,
多个导电迹线,在所述柔性衬底上,以及
连接器,由所述柔性衬底承载、与所述互连层间隔开并被耦合到所述多个导电迹线;以及
多个焊料体,所述多个焊料体耦合所述互连层和所述柔性互连层,并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的图像感测设备,进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层。
3.根据权利要求1所述的图像感测设备,其中所述图像传感器IC包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。
4.根据权利要求1所述的图像感测设备,进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。
5.根据权利要求1所述的图像感测设备,进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。
6.根据权利要求1所述的图像感测设备,其中所述互连层包括在其中的多个导电迹线,以及分别被耦合到所述互连层的所述多个导电迹线的多个导电触点。
7.一种图像感测设备,包括:
互连层;
图像传感器集成电路IC,被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面;
红外IR滤光器,与所述图像感测表面对准;
柔性互连层,与所述互连层对准并且包括:
柔性衬底,从所述互连层横向向外延伸并被配置为在垂直于所述互连层的方向上自由弯曲,以及
多个导电迹线,在所述柔性衬底上;以及
多个焊料体,耦合所述互连层和所述柔性互连层,并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙;
所述柔性互连层被配置为在所述间隙内弯曲。
8.根据权利要求7所述的图像感测设备,其中所述柔性互连层包括由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线的连接器。
9.根据权利要求7所述的图像感测设备,进一步包括与所述IR滤光器对准的透镜组件。
10.根据权利要求9所述的图像感测设备,进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层。
11.根据权利要求7所述的图像感测设备,其中所述图像传感器IC包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。
12.根据权利要求7所述的图像感测设备,进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。
13.根据权利要求7所述的图像感测设备,进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。
14.根据权利要求7所述的图像感测设备,其中所述互连层包括在其中的多个导电迹线,以及分别被耦合到所述多个导电迹线的多个导电触点。
15.根据权利要求14所述的图像感测设备,进一步包括被耦合在所述互连层的所述多个导电触点与所述图像传感器IC之间的多个键合线。
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