[发明专利]电子器件的散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，特别涉及一种电子器件的散热器。

背景技术

由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品内的电子器件运行时所产生的热量必须要迅速散发到环境中才能避免温度过高而烧毁器件。热量的传递有传导换热、对流换热和辐射换热三种方式，在终端设备中这三种换热方式都存在。在同一个环境中，散热器散发的热量与散热器的换热面积呈线性关系，即散热器散发的热量随着换热面积的增大而增大。

一般终端产品所选用的散热器为翅型散热器，材质为铝或铜，通过挤压成型。翅型散热器结构的优点为在同等空间内通过增加翅片的数量而加大其换热表面积，通过大的换热面积将从芯片吸收的热量散发至空气中。但在实际产品中我们发现，翅型散热器的散热效果并不是特别好，原因在于电子产品的内部空间是封闭的有限的，散热器的自然对流散热很微弱，几乎可以不考虑，因此在这种情况下散热器只能通过传导换热和辐射换热来进行散热。

对于传导散热和辐射散热，翅型散热器通过增加翅片的数量而增加换热面积也并不十分有效。原因在于两个翅片之间的侧面与空气接触进行换热，而这部分空气不流动，只能先将两侧壁之间的空气加热，再通过这部分加热的空气将热量传递到散热器周围的空气中。散热器的背面直接与芯片贴合，不参与换热。如图1所示，翅型散热器的有效换热面可以简化为两个截面A、两个侧面B和顶面C。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中翅型散热器有效散热面积小、散热效果不佳等的缺陷，提供了一种电子器件的散热器。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种电子器件的散热器，其特点在于，其包括一基板、一顶板以及一至三个支撑板，所述支撑板固接于所述基板上，所述顶板固接于所述支撑板顶部，所述顶板平行于所述基板，所述支撑板用于支撑所述顶板，所述基板、所述顶板以及所述支撑板一体成型。

本方案中，所述基板吸收电子器件传递的热量，所述支撑板将所述基板吸收的热量快速地传递到所述顶板。所述顶板的上下表面均与周围空气紧密相连并形成有效的散热面，因此所述顶板可以很好地将热量传导和辐射出去。

较佳地，所述顶板的面积大于所述基板的面积。这样可以形成更大的散热面，加速散热。

较佳地，所述支撑板为两个，所述支撑板平行固接于所述基板上。

较佳地，所述顶板在所述支撑板之间形成一条形开口，所述条形开口贯穿于所述顶板，所述条形开口平行于所述基板。所述顶板与所述基板不叠加，所述顶板的上表面及部分下表面均能作为有效散热面，极大地增加了有效散热面，提升了散热效果。

较佳地，所述支撑板为三个，所述支撑板平行固接于所述基板上。增加所述支撑板的个数可以增加散热器基板与顶板之间的连接点，基板吸收的电子器件热量可以通过支撑板更迅速、更均匀地传递到顶板，提升了散热效果。

较佳地，所述散热器的材质为铝或铜。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：本发明比现有翅型散热器的结构简单、有效散热面积大、散热效果好，在达到同样散热效果的情况下，本发明的电子器件散热器明显比现有翅型散热器的重量轻，降低了成本。

附图说明

图1为现有技术翅型散热器有效换热面的示意图。

图2为本发明实施例1散热器的结构示意图。

图3为本发明实施例1散热器有效换热面的示意图。

图4为本发明实施例2散热器的结构主视图。

图5为本发明实施例3散热器的结构主视图。

图6为本发明实施例4散热器的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。

实施例1

如图2所示，本实施例电子器件的散热器，材质为铝，通过挤压成型，其包括基板1、一个支撑板2和顶板3，支撑板2固接于基板1上，顶板3固接于支撑板2顶部，顶板3平行于基板1，支撑板2用于支撑顶板3，所述基板1、所述支撑板2以及所述顶板3一体成型。