[发明专利]一种键盘电路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，尤其是一种电脑键盘电路板的生产方法。

背景技术

现在电子技术领域中，电路板作为电子产品中的关键元件之一，广泛应用于通讯、航天、笔记本电脑等重要场合，而电子产品都是向着轻薄化方向发展，内部零部件布置紧凑化，因此SMP PAD之间的距离很小，在电路板生产过程中常出现阻焊桥偏位上PAD的问题。

另外，生产厂家的客户常有反应电路板存在阻焊桥（两个SMP PAD之间的区域叫阻焊桥）脱落和电金厚度不够的问题，此问题的缘由还需从现有电路板的生产工艺流程来分析，现有生产工艺流程为：开料→内层图形→内层AOI→压板→钻孔→沉铜/全板电镀→外层干菲林→图形电镀/外层蚀刻→外层AOI→阻焊油（1次）---沉金---2nd DF（抗镀金干膜）---水平电金---退膜→外型加工→电测试→终检→包装→出货，该工艺中阻焊油为一次性印刷，使得阻焊桥位置与电路板其他位置阻焊油墨厚度一样大，而阻焊桥位置的油墨厚度相对SMP PAD的梯度大，呈凸起状，这种结构的阻焊桥就容易因侧蚀而被甩落或碰触掉落；键盘板对孔位置公差要求严对流程制作有挑战，而电镀金时采用水平电金生产线厚度太低达不到键盘板按键位的金厚要求，导致按键位反应不灵。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种电脑键盘电路板的生产方法。

本发明采用的技术方案是：

一种键盘电路板的生产方法，包括以下步骤：A、开料；B、内层图形；C、内层AOI；D、棕化,压板；E、钻孔；F、沉铜,全板电镀；G、外层干菲林，在外层图形生产菲林上线路增大,且 SMP PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；H、图形电镀,外层蚀刻；I、外层AOI；J、丝印阻焊油；K、双面沉金；L、2nd DF:抗镀金干膜；M、单面垂直电金；N、退膜；O、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装；S、出货。

所述步骤J的第一实施方案为，丝印阻焊油分为两次，第一次将生产菲林阻焊桥位置设计成挡油PAD，从而阻焊桥位置不印出；第二次丝印将阻焊桥印出，这样保证其他位置阻焊油厚度，而阻焊桥位置厚度相对薄，不易甩掉。

所述步骤J的第二实施方案为，包括：J1、丝印阻焊油；J2、正常曝光第一阻焊桥；J3，返曝光第二阻焊桥，第二阻焊桥位于第一阻焊桥之上且尺寸小于第一阻焊桥；J4、显影；J5、返曝光。

本发明的有益效果：

本发明电路板的生产方法通过增大外层图形生产菲林线路尺寸，并对SMP PAD 做补偿设计，从而达到实际线宽要求，增加线到SMP PAD的距离，以利于线路的制作及改善阻焊桥偏位上PAD问题；此外，采用两种新型丝印阻焊油方法，以降低阻焊桥位置的油墨厚度相对SMP PAD的梯度，减少侧蚀对阻焊桥影响，或通过再次固化阻焊桥，提高了阻焊桥丝印能力，有效防止阻焊桥脱落；严格控制孔位置公差，提高键盘板按键位的对准度及准确性；另外，电镀金时采用垂直电金加厚按键位金厚度以达到按键位的频繁灵活按触。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本发明一种键盘电路板的生产方法流程图。

具体实施方式

如图1所示，为本发明的一种键盘电路板的生产方法，包括以下步骤：

A、开料；

B、内层图形；

C、内层AOI（自动光学检测）；

D、棕化,压板；

为达到板厚0.35mm要求，从以下3个流程进行控制

D1、压板后厚度不超过10.1Mil，调整压合结构，排板P片106H*1改为106*1结构；

D2、电镀FA 控制电镀面铜厚度0.9-1.0MIL;

D3、大铜面绿油厚度以1.2+/-0.4Mil 控制（单面）。

E、钻孔；该键盘板有超短槽2.48x2.08 +/-0.05mm，且孔位置公差严要求+/-1.5mil。钻孔时需使用全新钻咀，2块/叠，主轴动态</=0.5MIL，孔到铜6.0mil的孔抽T 慢钻，有CPK 控制直径的孔跳钻300MIL，控制底板深度在0.4-0.8mm；

F、沉铜,全板电镀；该键盘板薄，板电时需使用薄板架；