[发明专利]一种印刷电路板及显示装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及印刷电路板制造领域，特别是涉及一种印刷电路板及显示装置。

【背景技术】

印刷电路板是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体。印刷电路板设计和制造的质量，直接影响到整个产品的质量。

由于印刷电路板上焊接有芯片，当芯片(譬如脉冲宽度调制芯片)的温度接近150度时，会启动自动关闭程序，使得芯片中的数据不能恢复，从而给研发生产造成损失。因此有必要降低芯片的温度，从而避免芯片启动自动关闭程序。

现有的做法是在印刷电路板布局时，将芯片外围电路的零件分散布局，使得芯片外围温度降低。但是，当温度过高时，这种方式只能将温度降低很小的一部分，不能有效地解决芯片温度过高的问题。

因此，有必要提供一种印刷电路板及显示装置，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种印刷电路板及显示装置，以解决现有技术芯片温度过高无法有效降温的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明构造了一种印刷电路板，其包括：

基板，包括相对的第一面和第二面；

封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及

金属散热层，设置在所述基板的第二面上；

其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。

在本发明的印刷电路板中，所述基板在设置有所述金属散热层的区域设置有多个通孔。

在本发明的印刷电路板中，所述通孔的延伸方向垂直于所述基板的第一面。

在本发明的印刷电路板中，所述通孔的横截面的形状为圆形，所述通孔的横截面为平行于所述基板的第一面所在的平面。

在本发明的印刷电路板中，所述通孔的直径为0.5毫米-0.6毫米。

在本发明的印刷电路板中，相邻两个所述通孔之间间隔0.5毫米-2毫米。

在本发明的印刷电路板中，所述通孔的内壁上设置有金属层，所述通孔的直径为0.25毫米-0.3毫米。

在本发明的印刷电路板中，所述金属散热层的面积大于或等于所述芯片主体的面积。

在本发明的印刷电路板中，所述金属散热层的面积为所述芯片主体的面积的1-2倍。

本发明的另一个目的在于提供一种显示装置，包括：其包括一个或多个印刷电路板，所述印刷电路板，包括：

基板，包括相对的第一面和第二面；

封装芯片，设置在所述基板的第一面上，包括芯片主体以及多个管脚；以及

金属散热层，设置在所述基板的第二面上；

其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。

本发明的印刷电路板及显示装置，通过在焊接有封装芯片的印刷电路板的背面，设置金属散热层，从而降低封装芯片的温度，解决了现有的封装芯片温度过高无法有效降温的技术问题。

【附图说明】

图1为本发明的印刷电路板正面的优选实施例的结构示意图；

图2为本发明的印刷电路板背面的优选实施例的结构示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，图1为本发明的印刷电路板正面的优选实施例的结构示意图。

本发明的印刷电路板1，包括基板10，所述基板10用于焊接电子元件，所述基板10可以为单层板，也可以为双层板或多层板。如图1所示，所述基板10，包括相对的第一面和第二面；在基板10的第一面(正面)封装有多个电子元件，所述电子元件譬如为封装芯片20，所述封装芯片20包括芯片主体21以及多个管脚22；所述封装芯片20譬如为脉冲宽度调制芯片，图2为本发明的印刷电路板背面的优选实施例的结构示意图，如图2所示，在所述基板10的第二面(背面)，设置有金属散热层30，所述芯片主体21在所述基板10的第二面的投影如图中虚线框所示，所述金属散热层30的材料优选为铜，也可以为其他的金属材料；所述金属散热层30在所述基板10的第一面上的投影包括所述芯片主体21的区域。图2仅给出所述金属散热层30的面积大于所述芯片主体21在所述基板10的第二面上的投影面积的情形。