[发明专利]全压接式IGBT芯片定位装置体在审
申请号: | 201410541585.8 | 申请日: | 2014-10-01 |
公开(公告)号: | CN104392936A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 宋晓飞 | 申请(专利权)人: | 河北华整实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 053000 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全压接式 igbt 芯片 定位 装置 | ||
1.全压接式IGBT芯片定位装置体,由两部分扣合组成,分别是上方的固定上模和下方的固定下模,其特征在于:固定上模和固定下模外观形状相同,为圆形结构,固定下模上,围绕固定下模的边缘,加工有6个扣合齿,所述的6个扣合齿相邻之间以60°角度均布在固定下模上,固定下模的中间位置为镂空结构,加工有多个芯片固定孔,所述的多个芯片固定孔分布状况为呈方形均匀分布,再从整体周边的外侧,芯片固定孔和固定下模边缘的空隙处钻取四个安装孔,所述的4个安装孔,每相邻两个之间成90°角度分布;所述的2个安装孔之间,固定下模边缘的空隙处钻取1个定位孔,和该定位孔对角处钻取另外一个定位孔;固定上模的边缘处,和固定下模相对应,加工有6个扣合槽,其分布角度和固定下模上的扣合齿相吻合,固定上模的中间位置同样为镂空结构,并加工有多个和固定下模上完全相同的芯片固定孔,固定上模边缘的空隙处同样钻取四个安装孔,所述的4个安装孔和固定下模上的安装孔的大小及分布角度完全相同;所述的2个安装孔之间,固定上模边缘的空隙处加工有一个定位柱,和固定下模相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种全压接式IGBT芯片定位装置体,其特征在于:所述的装配安装孔的直径为5mm。
3.根据权利要求1所述的一种全压接式IGBT芯片定位装置体,其特征在于:所述的定位孔的直径为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种全压接式IGBT芯片定位装置体,其特征在于:所述的固定下模上的芯片固定孔和固定上模上的芯片固定孔的形状大小和分布角度完全相同。
5.根据权利要求1所述的一种全压接式IGBT芯片定位装置体,其特征在于:所述的定位柱的外径尺寸以能够顺畅插入至定位孔内为标准。
6.根据权利要求1所述的一种全压接式IGBT芯片定位装置体,其特征在于:所述的固定上模和固定下模的材质为聚醚酰亚胺或者聚苯硫醚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造