[发明专利]用于检测栅极的底部缺陷的方法有效

申请号：	201410541821.6	申请日：	2014-10-14
公开（公告）号：	CN105513986B	公开（公告）日：	2019-06-04
发明（设计）人：	殷原梓	申请（专利权）人：	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66
代理公司：	北京康信知识产权代理有限责任公司 11240	代理人：	吴贵明;张永明
地址：	201203 ***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	用于检测栅极底部缺陷方法
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【权利要求书】：

1.一种用于检测栅极的底部缺陷的方法，所述栅极位于芯片中，其特征在于，所述方法包括：

去除所述芯片中位于所述栅极的上表面上的部分；

湿法刻蚀去除所述栅极下方的栅氧化物层和所述栅极侧壁上的侧壁氧化物层；在所述湿法刻蚀的步骤中，采用HF溶液和CH₃COOH溶液的混合液作为刻蚀液，所述HF溶液中HF的质量分数为49％，所述CH₃COOH溶液中CH₃COOH的质量分数为98％，所述HF溶液和所述CH₃COOH溶液的体积比为1：1；在所述湿法刻蚀的步骤中，刻蚀温度为20～45℃，刻蚀时间为2～4min；

将所述栅极的上表面粘结在粘结板上；

检测所述栅极的底部缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述栅极的上表面粘结在所述粘结板上的步骤包括：

将所述芯片置于超声槽的溶液中，并对所述芯片进行超声震荡处理以使得所述栅极漂浮在溶液中；

将粘结板置于所述溶液中，以使得所述栅极的上表面粘结在粘结板上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述超声震荡处理的步骤中，超声波频率为10～60KHz，处理时间为10～60s。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述溶液为丙酮。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，检测所述栅极的底部缺陷的步骤包括：

将所述粘结板未与所述栅极粘结的一面与扫描电子显微镜的样品台贴合；

采用所述扫描电子显微镜观察所述栅极的底部，并获得所述栅极的底部的SEM图片；

通过所述SEM图片对所述栅极的底部缺陷进行分析。

6.根据权利要求5所述的方法，采用所述扫描电子显微镜观察所述栅极的底部的步骤中，所述扫描电子显微镜的加速电压为1～5kV。