[发明专利]电源模块封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源模块封装体，具体涉及一种包括厚度调节层的电源模块封装体。

背景技术

随着适用于汽车、产业设备及家电产品的电源装置产业的发展，对轻薄、容积小且性能优秀的电源装置(power device)的需求也随之增加。因此，在一个封装体上安装多个半导体芯片的多芯片电源模块封装体得到普及。

所述多芯片电源模块封装体中包含的多个半导体芯片可以具有相同或者不同的厚度。所述多个半导体芯片具有不同厚度时，用于电性连接安装在封装体基板上的所述多个半导体芯片的引脚，在结构上具有一定局限性，即所述引脚必须具有弯曲部分或者段差部分等以克服所述多个半导体芯片的不同厚度，或者必须具有充分的厚度以防止发生下垂现象等。该结构上的限制加大了所述引脚的加工难度，导致电源模块封装体的制造成本的增加。此外，由于所述引脚的弯曲部分或者段差部分没有充分填充密封件，导致所述多个半导体芯片在外部冲击、振动、水分等情况下很难得到保护。

发明内容

本发明的目的是提供一种电源模块封装体，该电源模块封装体通过利用厚度调节层，将具有不同厚度的多个半导体芯片安装在封装体基板上，从而可通过引脚实现所述多个半导体芯片的电性连接，所述引脚不需要具有弯曲部分或者段差部分。

本发明一实施方式涉及的电源模块封装体包括：基板；第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在垂直于所述基板的方向具有相同厚度；以及第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。

部分实施例中，所述第一结构体和第二结构体分别包括的半导体芯片，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。

部分实施例中，所述第一结构体和第二结构体分别包括厚度调节层，所述第一结构体和第二结构体的各厚度调节层，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。

部分实施例中，所述厚度调节层可位于所对应的所述半导体芯片的上表面或者下表面。

部分实施例中，所述厚度调节层可位于所对应的所述半导体芯片的上表面，所述第一引脚的下表面可以与所述厚度调节层的上表面直接粘合。

部分实施例中，所述厚度调节层位于所对应的所述半导体芯片的下表面，所述第一引脚与所述对应的所述半导体芯片的上表面之间还可以包括接合部件。

部分实施例中，所述厚度调节层可以由导电性材料构成。

部分实施例中，还可以包括夹设在所述半导体芯片和所述厚度调节层之间的接合部件。

部分实施例中，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体和所述基板的密封件，所述第一引脚可以被所述密封件覆盖或者所述第一引脚的上表面从密封件露出。

部分实施例中，所述厚度调节层可以分别设置在对应的半导体芯片的上表面和下表面。

部分实施例中，所述基板可包括绝缘体；至少一个上部导电图形，形成于所述绝缘体的上表面，且设置有所述第一结构体和第二结构体；至少一个下部导电图形，形成于所述绝缘体的下表面。

部分实施例中，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体以及所述基板的密封件，所述下部导电图形的上表面与所述密封件的下表面可以构成同一平面。

部分实施例中，还可以包括设置于所述基板上，且与所述第一结构体和第二结构体相隔设置的第二引脚。

本发明另一实施方式涉及的电源模块封装体包括：基板；第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置于所述基板上，在垂直于所述基板上表面的方向具有不同厚度；引脚，位于所述第一半导体芯片和第二半导体芯片上，与所述基板的上表面平行并延伸；以及至少一个厚度调节层，夹设在所述第一半导体芯片及第二半导体芯片中至少一半导体芯片和所述引脚之间。

部分实施例中，具有夹设在所述第一半导体芯片和所述引脚之间的第一厚度调节层、夹设在所述第二半导体芯片和所述引脚之间的第二厚度调节层，所述第一厚度调节层和第二厚度调节层具有不同的厚度，所述第一和第二厚度调节层的上表面，可位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。

部分实施例中，所述引脚的下表面与所述厚度调节层的上表面可以直接粘合。

部分实施例中，还可以包括夹设在所述引脚下表面和所述厚度调节层的上表面之间的接合部件。