[发明专利]灵敏度自适应的图像传感器像素结构有效
申请号: | 201410543165.3 | 申请日: | 2014-10-14 |
公开(公告)号: | CN104269421B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 郭同辉;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人: | 郑立明,赵镇勇 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灵敏度 自适应 图像传感器 像素 结构 | ||
技术领域
本发明涉及图像传感器,特别涉及一种灵敏度自适应的图像传感器像素结构。
背景技术
图像传感器已经被广泛地应用于数码相机、移动手机、医疗器械、汽车和其他应用场合。特别是制造CMOS(互补型金属氧化物半导体)图像传感器技术的快速发展,使人们对图像传感器的输出图像品质有了更高的要求。
在现有技术中,CMOS图像传感器一般采用线性光电响应功能的像素结构。如图1所示,是采用CMOS图像传感器四晶体管的有源像素,在本领域中也称为4T有源像素。4T有源像素的元器件包括:光电二极管101、电荷传输晶体管102、复位晶体管103、源跟随晶体管104和选择晶体管105;VTX为电荷传输晶体管102的栅极端,VRX为复位晶体管103的栅极端,VSX为选择晶体管105的栅极端,FD为漂浮有源区,Vdd为电源电压,Output为信号输出端。光电二极管101接收外界入射的光线,产生光电信号;开启电荷传输晶体管102,将光电二极管中的光电信号转移至漂浮有源区FD后,由源跟随晶体管104所探测到的漂浮有源区FD势阱内电势变化信号经Output输出端读取并保存。其中,在漂浮有源区FD区内的光电电荷量与入射光照量成正比,漂浮有源区FD势阱内光电电荷量的变化被源跟随晶体管104探测到并转换为电势变化,此电势变化量,即信号量与光照量成正比关系。该类图像传感器的光电响应是线性的,在本领域内被称为线性传感器。
线性图像传感器像素的光电二极管的感光灵敏度,在弱光和强光环境下保持不变,即光电二级管中收集到的光电电荷多或少时的电场范围不变。在自然界中,人的眼睛对弱光敏感,即感知弱光时灵敏度高;而对强光不敏感,即感知强光时灵敏度低。由此可见,上述线性图像传感器采集图像的能力显然不佳。
发明内容
本发明的目的是提供一种高效的、灵敏度自适应的图像传感器像素结构。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,包括置于半导体基体中的光电二极管、电荷传输晶体管、复位晶体管、源跟随晶体管、选择晶体管,其特征在于,还包括设置于所述光电二极管侧面的晶体管电容和电荷存储区;
所述晶体管电容的栅极多晶硅深入到半导体硅基体中,所述晶体管电容的沟道为光电二极管区,所述电荷存储区与所述晶体管电容的栅极多晶硅相接触,并且与所述光电二极管区相连,所述电荷存储区为所述电荷传输晶体管的源极端。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,由于在光电二极管侧面设置有晶体管电容器件,并且设置有电荷存储区,光电二极管开始曝光时,电荷存储区的电势高,晶体管电容栅极在光电二极管区感应的电场区域范围大,灵敏度高;电荷存储区,收集到大量光电电荷时,其电势下降,晶体管电容的栅极在光电二极管区感应的电场区域范围变小,灵敏度降低。因此,本发明像素,压缩了强光环境下的感光灵敏度,拓展了像素的感光动态范围,像素采集到了更多高照明时的实物信息。
附图说明
图1是现有技术的图像传感器像素的电路示意图。
图2是本发明的图像传感器的像素结构示意图。
图3是本发明的图像传感器像素中图2所示切线1位置的切面示意图。
图4是本发明的图像传感器像素中图2所示切线2位置的切面示意图。
图5是本发明的图像传感器像素工作时,图2所示切线2位置的势阱示意图。
图6是本发明的图像传感器像素工作时,弱光照射像素时的光电二极管区电场分布平面示意图。
图7是本发明的图像传感器像素工作时,弱光照射像素时,图2所示切线1位置的电场分布示意图。
图8是本发明的图像传感器像素工作时,强光照射像素时的光电二极管区电场分布平面示意图。
图9是本发明的图像传感器像素工作时,强光照射像素时,图2所示切线1位置的电场分布示意图。
图10是本发明的图像传感器像素工作时,光电二极管的光电相应曲线示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
本发明的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其较佳的具体实施方式是:
包括置于半导体基体中的光电二极管、电荷传输晶体管、复位晶体管、源跟随晶体管、选择晶体管,其特征在于,还包括设置于所述光电二极管侧面的晶体管电容和电荷存储区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的