[发明专利]一种锡基合金柔性薄膜电极及其制备方法

权利要求书

1.一种锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：包括基体，所述基体为导电高分子薄膜，基体的一面或两面具有锡基合金层。

2.根据权利要求1所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述锡基合金柔性薄膜电极的厚度为25～200μm；所述导电高分子薄膜的厚度为15～50μm。

3.根据权利要求1或2所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述导电高分子薄膜是由本征态和/或掺杂的高分子聚合物材料制成的；所述高分子聚合物材料为聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯咔唑、聚对苯乙烯、聚对苯硫醚中的任意一种或者多种的混合物。

4.根据权利要求1所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述锡基合金层是以基体为阴极进行电镀，在导电高分子薄膜表面电沉积锡基合金形成的。

5.根据权利要求4所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述锡基合金为铜锡合金。

6.根据权利要求5所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述电镀所用的电镀液中，电镀主盐为铜盐和锡盐；所述铜盐在电镀液中的浓度为0.06～0.6mol/L，所述锡盐在电镀液中的浓度为0.05～0.5mol/L。

7.根据权利要求6所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述电镀液中还含有电镀添加剂，所述电镀添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲、三乙醇胺、聚醚多元醇、聚乙二醇、聚丙二醇、明胶、葡萄糖、3-巯基-1-丙磺酸钠中的任意一种或多种；所述电镀添加剂在电镀液中的浓度为0.5～5g/L。

8.根据权利要求6或7所述的锡基合金柔性薄膜电极，其特征在于：所述电镀液中还含有金属掺杂元素，所述金属掺杂元素为锑、锗、铅、铝、锌、银、钴、铁、锰、铬、钼、钛、锆中的任意一种或多种；所述金属掺杂元素与电镀液中电镀主盐的摩尔比为0.5～5:100。

9.一种如权利要求1所述的锡基合金柔性薄膜电极的制备方法，其特征在于：包括下列步骤：

1)取导电高分子薄膜作为基体，对基体进行除油除污处理；

2)以基体为阴极进行电镀，在导电高分子薄膜表面电沉积锡基合金，即得锡基合金柔性薄膜电极。

10.根据权利要求9所述的锡基合金柔性薄膜电极的制备方法，其特征在于：步骤2)中，所述电镀为恒电流电镀，电流密度为1～5A/dm²，电镀温度为25～40℃，电镀时间为10～30min。