[发明专利]制造功能性基板的方法和功能性基板

权利要求书

1.一种制造功能性基板的方法，该方法包括如下步骤：

a)提供功能性柱体；

b)把多个功能性柱体按照设定的间距和分布图案相互平行地排列在一起；

c)把所述已排列好的多个功能性柱体通过设定的条件固化成一个整体，从而制成一个含有多个功能性柱体的功能性柱体集成体；

d)把所述功能性柱体集成体分割成片，从而制成多片功能性基板。

2.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，在步骤b)中，把多个功能性柱体紧密地排列在一起，并且在步骤c)中，通过设定的条件使所述已排列好的多个功能性柱体相互连接成一个整体，从而制成一个含有多个功能性柱体的功能性柱体集成体。

3.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，在步骤c)中，用一个基体材料填充所述多个功能性柱体之间和周围的空间，并通过设定的条件把所述已排列好的多个功能性柱体连同基体材料一起固化成一个整体，从而制成一个含有多个功能性柱体的功能性柱体集成体。

4.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述的相互平行地排列在一起的多个功能性柱体的分布图案构成多个规则地排列的功能性柱体组，其中所述的每个功能性柱体组包含多个功能性柱体。

5.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，在步骤a)中所采用的功能性柱体是柱状半导体材料、柱状磁体、导线集成体、导线柱体集成体、电阻器柱体、电容器柱体、电感器柱体、层形条柱体或者变压器柱体。

6.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，包含在所述功能性基板的表面进一步制作电路层，从而制成功能性电路基板的步骤。

7.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述功能性柱体包括导线集成体，所述导线集成体通过下述步骤来制造：

i)提供多根导线；

ii)通过多组夹具把所述的多根导线在纵向和横向按设定的间距平行地排列，并拉紧和固定在每两个夹具之间；

iii)把每两个夹具之间已排列好的多根导线固化在一个基体材料中，从而制成一个柱状的导线集成体。

8.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述功能性柱体包括导线柱体集成体，所述导线柱体集成体通过下述步骤来制造：

i)提供柱体和导线；

ii)把所述的导线按设定的间距沿着柱体方向排列并固定在所述柱体的侧面；

iii)把所述在柱体侧面已排列好的导线连同所述柱体固化在一个基体材料中，从而制成一个导线柱体集成体。

9.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述功能性柱体包括导线柱体集成体，所述导线柱体集成体通过下述步骤来制造：

i)提供柱体和包含按设定间距单向排列的导线的带状材料；

ii)把所述的含有导线的带状材料固定在所述柱体的侧面，并在设定的条件下把所述含有导线的带状材料和所述柱体固化成一个整体，从而制成一个导线柱体集成体。

10.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述功能性柱体包括电阻器柱体，所述电阻器柱体通过下述步骤来制造：

i)提供三层结构的方形或长方形片状材料，其中的两层外层是绝缘材料层，中间层是导电材料层；

ii)把所述三层结构的方形或长方形片状材料通过正反折叠的方式紧密地折叠成一个柱体，并通过设定的条件把所述叠成好的柱体固化成一个整体，从而制成一个电阻器柱体。

11.如权利要求1所述的制造功能性基板的方法，其特征在于，所述功能性柱体包括电容器柱体，所述电容器柱体通过下述步骤来制造：

i)提供多个双层带状材料，其中一层是介电材料层，另一层是导电材料层；

ii)把多个所述的双层带状材料堆叠成一个柱体，并通过设定的条件把所述已堆叠成的柱体固化成一个整体，从而制成一个电容器柱体。