[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺

权利要求书

1.一种二次蚀刻双面电路板结构的生产工艺，其特征在于：制备得到的二次蚀刻双面电路板结构包括GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述绝缘PP层位于GTL线路层和GBL内线路层之间，所述GBL外线路层位于GBL内线路层另一面上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL内线路层尺寸B1比GBL外线路层尺寸B2尺寸要大，尺寸关系为：B1＝B2+0.05mm，生产工艺包括第一次线路制作工艺分流程和第二次线路制作工艺分流程；

所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第一次线路图制作；

步骤二，第一次线路显影cam补偿，所述第一次显影cam补偿的线路为GBL内线路层(3)；

步骤三，第一次显影线路检查；

步骤四，第一次酸性蚀刻成型GBL内线路层；

步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理；

所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第二次线路图制作；

步骤二，第二次线路显影cam补偿，所述第二次显影cam补偿的线路包括GTL线路层和GBL外线路层；

步骤三，第二次显影线路检查；

步骤四，第二次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL外线路层；

步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；

步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；

步骤七，进入电路板成品后工序；

所述第一次线路显影cam补偿或第二次线路显影cam补偿时，cam补偿的补偿值是0.05mm。