[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本发明的双面电路板结构包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板生产工艺还以下操作步骤：第一次线路制作‑‑‑线路显影‑‑‑线路检查‑‑‑酸性蚀刻—第二次线路制作‑‑‑线路显影—线路检查‑‑‑蚀刻‑‑‑电测开短路—后工序。本发明只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产工艺，具体涉及一种二次蚀刻双面电路板生产工艺。

背景技术

在目前电路板生产工艺中，具有GTL线路层、GBL内线路层和GBL外线路层的双面电路板，均采用三次制作，逐次的完成线路制作，制作的累积误差很大，产品质量得不到管控，其作业周期较长，生产的循环周期较长，生产交期得不到改善，同时成本投入也很大，满足不了客户要求。为了解决上述问题，研发一种新型叠加线路板线路制作更新技术，以提高PCB板件的可靠性能，同时也还大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，提高了产品的合格率及满足了广大客户的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本发明通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大的简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求，经济效益显著。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种二次蚀刻双面电路板结构，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL内线路层比GBL外线路层尺寸要大。

进一步的，所述但GBL外线路层尺寸B2比GBL内线路层尺寸B1的关系优选为：B1＝B2+0.05mm。

一种二次蚀刻双面电路板生产工艺：包括第一次线路制作工艺分流程、第二次线路制作工艺分流程。

进一步的，所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第一次cam补偿线路图制作；

步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路为GBL内线路层；

步骤三，第一次显影线路检查；

步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层；

步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理；

进一步的，所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：

步骤一，第二次cam补偿线路图制作；

步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层和GBL外线路层；

步骤三，第二次显影线路检查；

步骤四，第二次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL外线路层；

步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；

步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；

步骤七，进入电路板成品后工序