[发明专利]一种大功率LED液冷模组灯

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明，尤其涉及一种大功率LED液冷模组灯。

背景技术

液冷技术用于LED散热早在多年前很多人提出并有产品问世，该技术是将 LED光源浸泡在冷却液中，通过热流偱环将热能传到四周，不仅降低系统热阻、 提高光效，还可提高灯具防护等级，大幅度延长LED使用寿命，是一举多得的 设计思路。然而，实际设计中，由于灯具密闭要求很严，工作时要反复经受高 低温变化而不会漏液，其结构设计和加工工艺相当复杂。目前市场所见的液冷 LED照明灯，大都使用灯体外壳散热，其散热量有限，很难做出大功率，一般只 有5-6w左右，与市场上无液冷LED灯相比毫无竞争优势，基于以上原因，人们 寄希望用液冷技术做出大功率、低光衰、高亮度的LED照明灯，以便应用于大 功率高档特殊照明领域。

LED模组化是LED发展的必然趋势，将产品每个部件按不同专业细分，从 设计、生产整合产业格局，加快量产速度、节约生产成本。目前国内外有很多 公司自称“模组化”或称“光引擎”等，大都为简单的结构拼凑组合。LED模 组化的要求是：光源、电源、散热、配光、防护五位组合为一体，系列产品标 准化、系统结构单元化、单一功能通用化、生产组装傻瓜化、单元价值成本(w/lm/ 元)最低化，才是真正意义的LED模组。

COB封装是未来的发展的必然趋势，从某种意义讲，LED封装核心技术应该 是LED支架的研发和制造，它决定了封装热阻、功能、性能及成本，目前传统 光源包括单棵光源、SMT光源、集成光源、COB铝基板、倒装COB光源都在不断 研究LED支架结构和工艺制造技术，然而，上述各种封装技术都会遇到诸多问 题如：封装热阻、材料耐温、围坝挡胶、封装工艺及制造成本等障碍，因此针 对上述问题设计一种新型光源势在必行。

发明内容

本发明一种大功率LED液冷模组灯，针对现有技术之不足设计了一种大功 率LED液冷模组灯：

1、将LED光源、驱动电源、散热、配光、防护合为一体，实现了五位一体 的LED模组灯。

2、将LED光源、驱动电源浸泡在冷却液中实现了LED光源和电源的长寿命。

3、设计了一种WFCOB光源，实现了低热阻、高光效、耐高温、长寿命。 为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：

1、一种大功率LED液冷模组灯，将LED光源、驱动电源、散热、配光、 防护合为一体，构成五位一体的LED模组灯，其特征在于：LED模组灯包括LED 光源和驱动电源两个独立的密闭系统，【1】LED光源密闭系统：LED光源11 安装在导热基板12上，通过压盖13将套有胶垫14的透镜15用螺丝紧锁构成 LED光源密闭系统，【2】电源密闭系统：驱动电源21安装在电源盒22内，通 过电源盒下面凹槽内的胶圈24与隔板23用螺丝锁紧而密封，构成电源密闭系 统，上述两个独立的密闭系统分别注有冷却液7，LED光源11和电源21浸泡 其中，通过热流偱环，将LED光源11和电源21热能传到散热器3上而散出。

2、LED光源11设计了一种WFCOB光源110，它包括：冲有N个凹槽的基板 111，其两侧设有氟胶管115将可焊金属薄板112包裹其中，基板111，两侧冲 出弯边，将套有绝缘胶管115的可焊金属薄板112经过冲压包裹成为围坝，LED 芯片113置于其中，将LED芯片113正负电极焊在金属薄板112正负极两端，驱 动电源21·引出线接在金属薄板11的围坝外的焊盘114上。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

附图说明：

图1为本发明一种大功率LED液冷模组灯系统结构图。

图2为本发明一种大功率LED液冷模组灯LED光源模组分解图。

图3为本发明一种大功率LED液冷模组灯LED光源模组剖视图。

图4为本发明一种大功率LED液冷模组灯电源壳结构分解图。

图5为本发明一种大功率LED液冷模组灯电源壳结构剖视图。

图6为本发明一种大功率LED液冷模组灯WFCOB光源结构示意图。

图7为本发明一种大功率LED液冷模组灯为横向散热扩展图。

图8为本发明一种大功率LED液冷模组灯于LED灯泡结构图。

图中：