[发明专利]一种基于单根多壁碳管的非易失性存储器及其制备方法在审
申请号: | 201410546440.7 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN105514110A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 张健;邓娅;孙连峰 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯桂丽 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 单根多壁碳管 非易失性存储器 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于单根多壁碳管的非易失性存储器,包括:
基底;
第一电极,形成于所述基底上,用于执行“读”功能;
第二电极,形成于所述基底上,用于执行“写”功能;
第三电极,形成于所述基底上,用于执行“擦”功能;
多壁碳管,所述多壁碳管的固定端固定在所述第一电极中,所述多壁碳管 的开口端悬空,开口端的内层碳管能被抽出并与第二电极接触;
所述第三电极位于所述第一电极和第二电极的中间靠外侧,将第三电极加 电压后,能将所述多壁碳管的内层碳管拉回。
2.根据权利要求1所述的非易失性存储器,其特征在于,所述第一电极的 材料为金属材料或铁磁性材料;
优选地,所述第二电极的材料为铁磁性材料;
优选地,所述第三电极的材料为金属材料;
优选地,所述金属材料为Au、Ag、Cu、W、Ti、Pt、Fe、Co或Ni中任意 一种或至少两种的组合物;
优选地,所述铁磁性材料为Fe、Co、Ni或铁磁合金。
3.根据权利要求1或2所述的非易失性存储器,其特征在于,所述基底的 材料为非金属材料或非金属氧化物材料;
优选地,所述基底的表面具有绝缘层;
优选地,所述基底的材料为Si或SiO2;
优选地,所述绝缘层的材料为SiO2、Al2O3或HfO2中任意一种或至少两种 的组合物。
4.根据权利要求1-3任一项所述的非易失性存储器,其特征在于,所述第 一电极的厚度大于所述多壁碳管距离所述基底的高度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的非易失性存储器,其特征在于,所述多 壁碳管为两壁或两壁以上的单根多壁碳管。
6.一种权利要求1-5任一项所述非易失性存储器的制备方法,包括以下步 骤:
(1)在基底上旋涂第一光刻胶;
(2)将两端封闭的多壁碳管分散置于第一光刻胶上,使用扫描电子显微镜观 察多壁碳管形貌,选择单根形貌良好,长度为3-6μm的多壁碳管,记录其位置;
(3)在第一光刻胶和多壁碳管上旋涂第二光刻胶;
(4)利用电子束直写技术,根据预设的第一电极和第二电极的形状和尺寸, 将基底表面第一光刻胶和第二光刻胶刻蚀掉,形成凹槽,得到第一电极和第二 电极的形状和尺寸;
(5)沉积第一电极和第二电极的铁磁性材料,形成第一电极和第二电极,去 除残余的光刻胶;
(6)在基底和第一电极和第二电极上旋涂第三光刻胶;
(7)利用电子束直写技术,根据预设的第三电极的形状和尺寸,刻蚀第三光 刻胶,形成凹槽,得到第三电极的形状和尺寸;
(8)沉积第三电极金属材料,形成第三电极,去除残余的光刻胶;
(9)在基底、第一电极和第二电极上旋涂第四光刻胶;
(10)利用电子束直写技术,根据预设的多壁碳管需要开口的端部的形状和尺 寸刻蚀第四光刻胶,形成凹槽;
(11)利用氧离子刻蚀将上一步中暴露的碳管端部刻蚀开口,去除残余的光刻 胶;
其中,所述多壁碳管开口端靠近第二电极,所述多壁碳管的内层碳管沿开 口端方向抽出后能接触到所述第二电极。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述将两端封 闭的多壁碳管分散置于第一光刻胶上的方法为:将分散在溶液中的多壁碳管滴 在第一光刻胶上面并将溶液吹干。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,所述两端封闭的多 壁碳管采用石墨电弧法、化学气相沉积法或激光蒸发法制备。
9.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述记录的位 置包括多壁碳管的固定端和开口端相对于对准标记的位置和夹角。
10.根据权利要求6-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第一光 刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶或第四光刻胶为聚甲基丙烯酸甲酯或聚二甲基 硅氧烷;
优选地,所述第一光刻胶、第二光刻胶、第三光刻胶或第四光刻胶的厚度 为30nm-200nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的