[发明专利]一种弹片连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备组装领域，尤其涉及一种弹片连接器。 

背景技术

在电子产品装配中，通常采用的是目前比较流行的SMT(表面贴装技术)，其中一个主要的过程是零件的贴装工艺，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上以方便后续的焊接操作。 

其中，金属导电弹片是表面组装元器件的一类比较重要的零部件，通常的弹片贴装过程是将弹片对准电路主板上相应的焊盘，然后利用锡膏融化将弹片焊接在相应的焊盘区域。但是实际贴装过程中，如图1所示，弹片10包括相连的焊接部1、竖直连接部2和自由端结构3，往往在运输过程中，由于竖直连接部2和自由端结构3比其它部位高出很多，自由端结构3和竖直连接部2最先受力，因此经常由于受挤压发生变形，造成很高的不良率，导致贴装后弹片偏离设计的初始位置。 

发明内容

本发明克服现有技术缺陷，提供了一种保护弹片、降低运输途中不良率、贴装精度高的弹片连接器。 

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案： 

一种弹片连接器，用于固定弹片，包括注塑主体，所述注塑主体上表面开设有至少一个通孔，所述注塑主体下表面开设有至少一个凹槽，所述弹片的顶端的弯折部自所述通孔凸出于所述注塑主体上表面，所述弹片的底端的焊接部位于所述凹槽内并部分凸出于所述注塑主体下表面。 

其中，所述通孔为多个，所述凹槽与所述通孔数量相同，所述通孔为长孔且平行排列，所述凹槽为长槽且平行排列。 

其中，所述弹片连接器与所述弹片通过模内注塑一体成型。 

其中，弹片连接器还包括至少两个间隔设置的定位柱，所述定位柱固定于所述注塑主体的下表面。 

其中，所述注塑主体上表面与所述弹片的弯折部端面的距离为0.5mm。 

其中，所述注塑主体下表面与所述弹片的焊接部端面的距离为0.05mm。 

本发明设计了一种弹片连接器，保护了弹片、降低了运输途中不良率、贴装精度更高。 

附图说明

图1为本发明现有技术的弹片结构示意图。 

图2为本发明实施例提供的一种弹片连接器使用状态示意图。 

图3为图2所示的弹片连接器的顶面结构示意图。 

图4为图2所示的弹片连接器的底面结构示意图。 

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将结合附图用实施例对本发明做进一步说明。 

本发明提供的了一种弹片连接器，用于固定金属弹片。其中本发明的金属弹片与现有技术类似，如图1所示，弹片10包括一体相连的焊接部1、竖直连接部2和自由端结构3，同时，弹片10还包括位于自由端结构3上的勾形的弯折部5，弯折部5包括位于其上表面中部的条形凸起部4，凸起部4的存在有利于弹片10与其它电子元器件的更好连接。 

如图2和图3所示，本发明的实施例提供了一种弹片连接器20，用于固定弹片10，包括注塑主体21，注塑主体21的上表面开设有至少一个通孔22，同时，在注塑主体21下表面也开设有至少一个凹槽23，弹片10的顶端的弯折部5自通孔22凸出于注塑主体21上表面，弹片10的底端的焊接部1位于凹槽23内并部分凸出于注塑主体21下表面。 

通过设置一种弹片连接器20，将弹片10固定在弹片连接器20中，在运输途中对弹片10进行保护，使得弹片10不易变形，从而在SMT过程中不会因弹片10损坏而导致的组装不良率下降。 

注塑主体21的通孔22为多个，这里，本实施例优选为3个，实际操作中通孔22的数量和排列间距根据待贴装的主板上需要的弹片具体数量和要求而定。凹槽23与通孔22数量相同，通孔22为长孔且平行排列，凹槽23为长槽且平行排列。 

SMT过程中，弹片连接器20固定在待贴装的主板上，使弹片10的底端的焊接部1与主板上的焊盘(图未示)对准，然后进行焊接即可，弹片10不会再因为锡膏的应力在焊盘所在的区域里进行移动而导致两个弹片10间的相对位置发生偏移。 

优选地，弹片连接器20与弹片10通过模内注塑一体成型，此种工艺可将多个单独的弹片10一次性地成型在弹片连接器20的注塑主体21内，只将底部的焊接部1和顶部的弯折部5露在注塑主体21外面，在运输时对弹片10进行了很好的保护，大大降低了不良率。