[发明专利]一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法

权利要求书

1.一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，主要包括如下步骤：

步骤1)、研磨：使用数控小工具硬质金属细磨盘与铣磨成形平面镜表面接触加辅料金刚砂磨削加工，金刚砂颗粒由粗到细研磨，采用激光跟踪仪或者三坐标进行面形检测；

步骤2)、粗抛光：使用数控小工具磨盘与平面镜表面接触加辅料氧化铈磨削加工，先进行抛亮，同时抛亮过程中使用样板控制镜面面形，保证粗抛光最终面形精度满足干涉仪进行干涉检测；

步骤3)、环抛机抛光：使用环抛机抛光，消除低频误差，采用样板过程检测或干涉仪进行反复检测，监控镜面面形，尽量减小镜面面形误差；

步骤4)、抛光精修：使用数控小工具磨盘与平面镜表面接触加辅料氧化铈抛光，尽量消除环带误差和局部误差，再使用环抛机进行抛光，进一步提高镜面精度和抑制镜面中高频误差，然后使用数控小工具进行精修，最后使用环抛机进行平滑加工，消除中高频误差，采用干涉仪进行反复检测，面形达到镜面设计要求。

2.根据权利要求1所述的一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，所述大口径平面镜是指口径为400-2000mm，厚度为10-200mm。

3.根据权利要求1所述的一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，所述步骤1)加工后镜面表面面形精度PV值优于20μm，RMS值优于5μm，镜面研磨细，表面没有表面疵病，在研磨加工过程中，使用三坐标或者激光跟踪仪对光学元件的面形误差进行反复检测，注意加工前后面形变化，使用金刚砂颗粒由粗到细的进行研磨加工去除研磨成型阶段的破坏层。

4.根据权利要求1所述的一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，所述步骤2)数控小工具加工后镜面抛亮并控制面形，平面镜镜面面形精度PV值优于10μm，RMS值优于1μm。

5.根据权利要求1所述的一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，所述步骤3)环抛机抛光，大大减少镜面低频误差，进一步提高镜面精度，平面镜镜面面形精度达到PV值优于1λ，RMS值优于0.2λ，其中1λ＝0.6328μm。

6.根据权利要求1所述的一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，所述步骤4)使用数控小工具与环抛机相结合的加工工艺，光学平面元件在环抛机加工后没有明显的碎带，即通常所说的中高频误差，面形达到PV值优于0.2λ，RMS值优于0.04λ，然后使用数控小工具进行加工，最后使用环抛机进行平滑加工，消除中高频误差，达到镜面设计要求。