[发明专利]弹性元件基板与其制造方法在审
| 申请号： | 201410548292.2 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104952660A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 孙思玮 | 申请（专利权）人： | 志康实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88;H01H11/00;H01H13/10;H01H13/70 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性元件 与其 制造 方法 | ||
1.一种弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述弹性元件基板的制造方法包含：
提供弹性元件；
对所述弹性元件进行热处理程序；
在所述弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层,其中所述光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90；
将所述弹性元件的所述底面放置在基板的表面上；以及
向所述光硬化粘合胶层照射光使所述光硬化粘合胶层硬化，将所述弹性元件固着于所述基板的所述表面上。
2.如权利要求1所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述弹性元件材质为硅胶。
3.如权利要求1所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述热处理程序使用火焰处理机。
4.如权利要求1所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板为高分子薄膜。
5.如权利要求4所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述高分子薄膜材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。
6.如权利要求1所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板为空白基板或为包含印刷电路的基板。
7.如权利要求1所述的弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述光为紫外光。
8.一种弹性元件基板，其特征在于，所述弹性元件基板包含：
基板；
光硬化粘合胶层,其中所述光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90；以及
弹性元件，所述弹性元件的底面通过所述光硬化粘合胶层粘合至所述基板的表面上，所述底面包含：
底部贴面层，其内部填满光硬化粘合胶并与所述光硬化粘合胶层接触。
9.如权利要求8所述的弹性元件基板，其特征在于，所述基板为高分子薄膜。
10.如权利要求9所述的弹性元件基板，其特征在于，所述高分子薄膜材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。
11.如权利要求8所述的弹性元件基板，其特征在于，所述基板为空白基板或为包含印刷电路的基板。
12.如权利要求8所述的弹性元件基板，其特征在于，所述弹性元件材质为硅胶。
13.如权利要求8所述的弹性元件基板，其特征在于，所述弹性元件包含内部区，而所述底部贴面层介于所述内部区与所述光硬化粘合胶层之间。
14.如权利要求8所述的弹性元件基板，其特征在于，所述光硬化粘合胶层为紫外光硬化粘合胶层。
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