[发明专利]平面变压器和电气部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种平面变压器，所述平面变压器至少具有印制电路板、至少两个印制导线、基板和形成在基板内的容纳部。此外，本发明涉及一种带有至少一个平面变压器的电气部件。

背景技术

从现有技术中已知平面变压器，所述平面变压器实施为电气部件的形式，尤其是在印制电路板上印制的电路的形式。此类型的平面变压器经常具有在印制电路板下方的回流空间。为此，印制电路板具有贯通的矩形开口，带有环绕的接触面。在印制电路板下方可布置由板材制成的基板，所述基板与印制电路板平面地电连接。基板具有方形容纳部，所述容纳部形成且限制回流空间。高频磁性波可从回流空间溢出，所述磁性波被另外的电结构尤其是另外的平面变压器在印制电路板或其周围环境接收，且可能导致干扰。

为防止磁性波从回流空间溢出的问题和由此导致的另外的结构的干扰，需要将印制电路板环绕地与基板接触。这目前为止通过如下方式解决，即借助于导电的粘合剂将基板与印制电路板粘合。适合于作为粘合剂的是带有高的银微粒含量的环氧树脂粘合剂。为使得银微粒与印制电路板和基板的表面接触，将印制电路板的铜印制导线镀镍，且然后覆盖以由镀金制成的层。基板也首先被镀镍且然后提供以镀金表面。

但此过程是费时且成本高的。附加地存在由于导电粘合剂的过早失效使印制电路板与基板脱离的风险。此分层可或者由于对于导电粘合剂的热、机械影响或者由于对于导电粘合剂的化学影响而导致。此外，由于带有部分地穿透的金层的镀金表面可以在电气部件的镍层部分上过早地腐蚀和磨损。腐蚀也可能由于液体进入回流空间内而出现，因为回流空间并非气密地与印制电路板密封粘合。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是创造一种改进的平面变压器，其中防止高频磁性波从回流空间溢出。

此技术问题通过一种平面变压器解决，该平面变压器至少具有印制电路板、至少两个印制导线、基板和形成在基板内的容纳部。按本发明，在容纳部内布置由至少部分地导电的材料形成的罩，其中罩与印制电路板电连接。

本发明人已认识到在平面变压器中通过基板与印制电路板的新型连接可实现防止高频磁性波从回流空间中扩散出，且因此避免对于另外的电气部件尤其是另外的相邻的平面变压器的干扰。在此基板与印制电路板的新型连接的情况下，不需要此部件的繁琐的且不可靠的粘合。

在基板内的容纳部内根据本发明设有罩。在罩内部形成回流空间且相应地所述回流空间被此罩界定。然后，罩将印制电路板相对于基板完全地屏蔽且因此防止磁性场从回流空间溢出。对于罩，合适的是导电材料，例如铜板。罩与印制电路板电连接，尤其是被环绕地焊接，且因此与该印制电路板可靠地接触。此外，印制电路板可在基板上也通过简单的钎焊而不使用导电粘合剂而安装。

为了罩在钎焊之前固定在印制电路板上，罩可具有片状或钉状销，所述销引入到印制电路板内的孔内。孔可根据销的构造制成为不同的大小，使得销可以或者插入或者压入到孔内。

罩和基板如前所述可形成为两个分开的部件。备选地，罩和基板可形成为单件。例如，为此将罩整合在基板内。罩或基板与印制电路板的连接在此构造中可部分面地形成，例如形成为环绕接触边沿或具有接触弹簧的形式。在此类型的连接的情况下，基板与罩一起压在印制电路板上。另外的可能性是通过形成在基板上的隔离或衰减肋片的连接。在肋片之间分别形成间隙，所述肋片和间隙的单位面积感应率的交替衰减且因此很大程度上防止磁性波从回流空间中扩散开。

因此，本发明人建议将至少具有印制电路板、至少两个印制导线、基板和形成在基板内的容纳部的平面变压器进行改进，使得在容纳部内布置由至少部分地导电的材料制造的罩，其中罩与印制电路板电连接。

在示例实施形式中，印制电路板和基板由镀锌铜板制成。印制电路板具有贯通的有利地为矩形的开口，在所述开口上设有至少两个印制导线。在印制电路板下方设有基板。基板具有容纳部，尤其是方形容纳部。基板的容纳部在侧面上敞开，优选地向印制导线敞开。但在本发明的范围内也在两个对置的侧面上构造了敞开的容纳部。

印制电路板内的开口和基板内的容纳部例如被研磨。有利地，开口和容纳部的底面大小相等，且印制电路板和基板重叠地布置使其全等地叠置布置。

根据本发明，在容纳部内设有罩。然后，所述罩在其内部形成了回流空间。为此，罩通过印制电路板内的开口插入到基板内的容纳部内。因此，罩将印制导线相对于基板覆盖。罩优选地形成为单侧敞开的扁平的长方体，所述长方体向着印制导线敞开且向着基板封闭。在此，本发明中关键的是罩完全地屏蔽了印制导线且界定了回流空间，因此罩不具有开口、间隙等。