[发明专利]一种挤出成型用LED软灯条有机硅组合物

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯的周边产品，具体涉及一种挤出成型用LED软灯条有机硅组合物。 

背景技术

目前传统的LED软灯条(或称软灯带)的生产技术是：在前段LED表贴灯与柔性线路板贴片焊接组装完成形成裸板后，再在LED灯及线路板表面滴盖一层双组分透明环氧树脂胶、或一层单组分(或双组分)的硅胶、再或者一层双组分的聚氨酯胶，在加热或室温自然固化的条件下在灯条正面形成保护层，从而达成LED软灯条可以在户外使用的目的。 

但上述的传统LED软灯条生产技术存在以下不足： 

一：环氧树脂类灯条：由于环氧树脂本身的耐候性不好，环氧树脂灯条胶在使用过程中容易出现变黄，龟裂，低温脆化等缺陷； 

二：聚氨酯类灯条：其耐候性虽比环氧树脂有提高，但对于高端要求使用寿命的，其户外耐候性仍然不能与LED灯的寿命匹配；且其在固化时放出副产物对使用环境造成污染，以及危害操作者身体； 

三：单组分或双组分RTV硅胶：虽然户外耐候寿命没有问题，但因为LED灯条的特殊要求，其在透明度与强度上面很难兼顾，同时满足前述两个要求； 

四：以上三类材料，均存在因为固化时间长的缺点而导致灯条生产不能实现高效率自动化生产，严重制约了LED软灯条行业的发展。 

五:上述三类材料的软灯条,使用滴胶方式生产的,其防水性能只能达到IP65等级。 

发明内容

为了克服现有技术在防水和效率上的不足，本发明提供一种新的挤出成型用LED软灯条有机硅组合物，所述有机硅组合物包括如下组分: 

(1)乙烯基聚甲基硅氧烷，并且其分子中硅原子上至少连接有两个烯烃基； 

(2)有机氢硅烷或聚有机氢硅氧烷，并且其分子中硅原子上至少连接有两个以上氢原子； 

(3)加成反应催化剂； 

(4)气相法白炭黑； 

(5)粘接助剂。 

其中：乙烯基聚甲基硅氧烷所占比例为50％-90％，最佳比例为50％-70％；聚有机氢硅氧烷所占比例为1％-6％，最佳比例为2％-5％；加成反应催化剂所占比例为0.01％-0.05％，最佳比例为0.02％-0.04％；气相法白炭黑所占比例为10％-30％，最佳比例为15％-25％；粘接助剂所占比例为1％-4％，最佳比例为2％-3％。 

作为优选方案，所述(1)乙烯基聚甲基硅氧烷的平均结构式为R’Me₂SiO(R’MeSiO)_nSiMe₂R’，其中Me为甲基，其中R’是甲基、乙烯基或其它单价烃基基团，在所有的R’基团中，烯基占0.2％～20％的摩尔百分比；n为≥100的整数。 

另一优选方案是，所述(2)有机氢硅烷或聚有机氢硅氧烷，其平均结 构式为R’’Me₂SiO(R’’MeSiO)_nSiMe₂R’’，其中，Me为甲基，其中R’’是甲基、氢基或其它单价烃基基团，在所有的R’’基团中，氢基占0.2％～80％的摩尔百分比；n为≥10的整数； 

另一优选方案是，所述的乙烯基聚甲基硅氧烷中乙烯基含量不小于0.2％摩尔百分比。 

另一优选方案是，所述的有机硅聚硅氧烷中氢基含量不小于0.2％摩尔百分比。 

另一优选方案是，所述加成反应催化剂为铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃的络合物、双乙酰乙酸铂、钯催化剂或铑催化剂。 

另一优选方案是，所述气相法白炭黑,其BET比表面积大于50M²/g。 

本发明的固化产物具有很好的耐热、耐色变性能，在光学性能及力学性能上均完全满足LED软灯条的要求；而且可通过挤出设备，包裹在LED线路板上面，通过烘道即时固化，实现了LED灯条的高效率自动化生产，使得LED软灯条的户外性能大幅度提升，防水等级达到IP68，综合生产成本大幅度下降，为LED软灯条产品在人们日常生活和工作中的应用起到巨大的推动作用。 

具体实施方式：

以下提供本发明的优选实施方式，以助于进一步理解本发明，但本发明的保护范围并不仅限于这些实施例。 

首选的加成固化有机硅组合物的具体实例包含如下关键组分： 

(A)按重量计100份液态或固态聚有机硅氧烷，其平均结构式为(1)：