[发明专利]芯片夹持工装在审
| 申请号： | 201410549029.5 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104362122A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨陈波 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;董彬 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 夹持 工装 | ||
1.一种芯片夹持工装，其特征在于，所述芯片夹持工装包括面板(1)和夹持件(2)，所述夹持件(2)通过定位件(5)可拆卸地安装在所述面板(1)上，且所述夹持件(2)可绕定位件(5)的轴向方向旋转。
2.根据权利要求1所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述芯片夹持工装还包括围挡(3)以及安装在所述围挡(3)顶端的夹条(4)，所述夹条(4)也通过定位件(5)可拆卸地安装在所述围挡(3)上，且夹条(4)也可绕定位件(5)的轴向方向旋转。
3.根据权利要求1所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述夹持件(2)和能够绕所述定位件(5)的轴向方向360°转动。
4.根据权利要求2所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述夹条(4)能够绕所述定位件(5)的轴向方向360°转动。
5.根据权利要求1所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述夹持件(2)上设置有与所述定位件(5)配合的内螺纹，通过旋转所述夹持件(2)可调整其与所述面板(1)之间的距离。
6.根据权利要求2所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述夹条(4)上设置有与所述定位件(5)配合的内螺纹，通过旋转所述夹条(4)可调整其与所述围挡(3)顶端之间的距离。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述定位件(5)为螺栓。
8.根据权利要求2所述的芯片夹持工装，其特征在于，所述夹条(4)为薄钢片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
