[发明专利]划线装置

说明书

本发明提供一种划线装置，即便是薄板或小尺寸的基板，也能从该基板的下表面精度良好地进行划线。一种划线装置(A)，将脆性材料基板(M)载置在隔开间隔(P)而配置的一对支撑机构(1)上，从间隔(P)的下方使切割轮(2)滚动而对该脆性材料基板(M)的下表面进行划线，且该划线装置(A)包括：切割轮支撑体(3)，在上端部具备切割轮(2)；及划线头(5)，具有使该切割轮支撑体(3)升降的驱动部(4)；且切割轮支撑体(3)的沿间隔(P)的宽度方向的尺寸(L)形成在间隔(P)的范围内，以如下方式设定切割轮支撑体(3)的长度，即在切割轮(2)上升至脆性材料基板(M)的下表面的划线位置的状态下，划线头(5)的上端位于不接触于支撑机构(1)的下部的位置。

技术领域

本发明涉及一种玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的划线装置。

背景技术

通常，在从大面积的脆性材料基板切割出单位制品的步骤中，进行如下划线步骤：通过使切割轮(也称为划线轮)相对于脆性材料基板的表面一面沿划线预定线压接一面相对移动，而形成相互正交的X方向及Y方向的划线。其后，进行如下分断步骤，即通过沿该划线施加外力使基板弯曲，而将脆性材料基板完全分断为一个个单位显示面板。

例如专利文献1中公开一种从脆性材料基板的下表面进行所述划线步骤的划线装置。

如图6所示，该划线装置隔开间隔P而串列地配置有一对输送机21a、21b，这些输送机21a、21b载置并搬送脆性材料基板M，在该输送机21a、21b之间，配置有用来对脆性材料基板M的背面加工划线的切割轮22、以及支撑该切割轮22的划线头23。而且，利用支承台24支承脆性材料基板M的上表面，并使切割轮22一面压抵于脆性材料基板M的背面一面向X方向(图6的前后方向)滚动，由此如图7(a)所示般对脆性材料基板M的背面加工X方向的划线S1。其后，使脆性材料基板M旋转90度并与所述同样地使切割轮滚动，从而如图7(b)所示般加工Y方向的划线S2。

如此般形成有X方向及Y方向的划线S1、S2的脆性材料基板M被输送至分断装置且从各划线分断，在取出单位制品M1之后，端缘部的端材区域M2被废弃。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-026267号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在所述划线装置中，为了对脆性材料基板M从下表面侧进行划线，必须将具备切割轮22的划线头23配置在上游侧的输送机21b与下游侧的输送机21a之间。然而，划线头23因在内部组装有升降驱动部等而在缩小尺寸(体积)的方面存在极限，因此，输送机21a、21b的间隔P必然会变大。如果该间隔P较大，则如图8(a)所示，当将脆性材料基板M从上游侧输送机21b交付至下游侧输送机21a时，有时会产生基板M的前端接触于下游侧输送机21a的前端部分而损伤、或者基板M的方向偏移等不良情况。

尤其是近年来，基板越来越薄板化、小型化，在基板的厚度较薄的情况下，因基板的前端部分在间隙P内有向下方下垂的倾向，因此所述不良情况的产生尤其成为问题。另外，在基板的尺寸较小的情况下，如图8(b)所示般也会产生脆性材料基板M在间隔P内倾斜、或掉落等不良情况。

因此，本发明的目的在于消除所述不良情况，而提供一种即便是薄板或小尺寸的基板也能从该基板的下表面精度良好地进行划线的划线装置。

[解决问题的技术手段]