[发明专利]一种晶片盘推送装置有效
申请号: | 201410549877.6 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104332439A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 华开朗 | 申请(专利权)人: | 华开朗 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223800 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 推送 装置 | ||
技术领域
本发明涉及晶片加工设备,尤其涉及一种晶片盘推送装置。
背景技术
二极管晶片是二极管的主要原材料,在二级管的生产过程中,二极管晶片焊接是一个必要的工序,然而,目前的二极管生产厂家在进行二极管晶片焊接时,主要通过人工来完成,工作强度大,产品不良率较高、装配效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种晶片盘推送装置,能够实现晶片盘的自动推送和自动上料,不需要人工进行操作,从而降低了工作人员的劳动强度,也提高的工作效率。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种晶片盘推送装置,包括:
工作平台,以及固定在所述工作平台上推送机构、定位组件和送料机构,其中,所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮,设置在所述提篮下方的顶升气缸,以及用于将晶片盘从所述提篮内推出的推送气缸,所述推送气缸,所述提篮,所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列。
进一步地,所述定位组件包括固定在所述工作平台上的定位安装架,以及固定在所述定位安装架上的至少一对定位块,每对定位块对应于一个所述提篮,且所述定位块上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨。
进一步地,所述送料机构包括固定在所述工作平台上的第一输送带机构,设置在所述第一输送带机构上的料盒,设置在所述第一输送带机构一端的,用于承接所述第一输送带机构输送来的物料的料斗,以及一端设置在所述料斗下方的,用于承接物料的第二输送带机构,以及设置在所述第二输送带机构一侧的,用于将所述第二输送机构上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构。
更进一步地,所述定位组件还包括设置在每对定位块之间的推送气缸,以及位于所述推送气缸下方的第二顶升气缸,所述推送气缸固定在所述定位安装架上,用于将所述晶片盘推送回所述提篮。
更进一步地,所述第一输送带机构包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带,分别设置在所述输送带两端的主、从动轮,支撑所述主、从动轮转轴的支撑座,以及驱动所述主动轮的驱动气缸,所述驱动气缸固定在所述支撑座上,所述支撑座固定在所述工作平台上;和/或,
所述第二输送带机构包括平行于所述晶片盘X轴的同步带,分别设置在所述同步带两端的主、从动轮,支撑所述从动轮的支撑座,驱动所述主动轮的驱动马达,以及固定所述驱动马达的马达安装板,所述马达安装板固定在所述工作平台上。
更进一步地,所述第二输送带机构还包括设置在所述同步带两侧的物料挡板,和/或,
所述物料挡板靠近所述料斗的一端设置有多个限料块。
更进一步地,所述机械臂机构包括固定在工作平台上的,分别平行于所述晶片盘X轴的机械臂和所述晶片盘Y轴的机械臂导轨,所述机械臂的一端以可相对于该机械臂导轨沿所述晶片盘Y轴前后移动的方式安装在所述机械臂导轨上,所述机械臂上还设置有滑块,所述滑块以可相对于所述机械臂沿晶片盘X轴左右移动的方式安装在所述机械臂上,所述滑块上固定设置有至少两个步进马达,通过联轴器与所述步进马达相连的吸嘴,通过导向固定在所述滑块上的送料销,其中,所述吸嘴和所述送料销位于所述同步带正上方,所述送料销,所述滑块的顶部还设置有千分表头。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:
实施本发明的该晶片盘推送装置,通过推送机构中的推送气缸将提篮中的多个晶片盘逐个自动推送至定位组件,再由送料机构对该定位组件上的晶片盘进行自动上料,从而实现晶片盘的推送和上料都是自动完成,不需要人工操作,进而降低了劳动强度,提升了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种晶片盘推送装置的一实施例的立体图;
图2是反应图1中晶片盘推送装置的送料机构的结构示意图;
图3是反应图1中提篮结构的局部放大图;
图4是图1中晶片盘推送装置的俯视图;
图5是反应图1中吸嘴、送料销和滑块之间结构的局部放大图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造