[发明专利]RF线端连接器在审
申请号: | 201410550266.3 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN105576464A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 吕义根 | 申请(专利权)人: | 春源科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R4/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黎艳;何冲 |
地址: | 518106 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rf 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器,特别是涉及用于同轴线缆的RF线端连接器。。
背景技术
近年来RF线端连接器被广泛地应用在各种移动式通讯产品上,但是随着移 动式通讯产品轻薄短小化的发展,RF线端连接器的体积尺寸不断地被要求降低, 如此,对RF线端连接器的影响,除了会造成加工难度增加外,还会造成结构强 度的弱化。
详细地说,RF线端连接器若持续降低尺寸,用来与配合的RF板端连接器 嵌合的构造实在很难具有足够的强度,导致RF线端连接器在多次嵌合后,与 RF板端连接器嵌合的构造会发生永久变形。并且,随着嵌合次数的增加,RF 线端连接器嵌合构造的永久变形量也会相应增加,使得能对RF板端连接器提供 的嵌合力持续下降,进而影响到RF线端连接器成品的可信赖性。
一般而言,RF线端连接器包括中心端子与遮蔽端子。其中,中心端子用于 与同轴线缆的中心导体(即习称的芯线)电性抵接,用以传递中心导体的电信 号,而遮蔽端子用于与同轴线缆的外部导体抵接,用以传递外部导体的接地信 息。为避免上述电信号与接地信号的短路,RF线端连接器上用于和同轴线缆的 中心导体与外部导体抵接的结构,通常会分别设置在中心端子与遮蔽端子上, 如此就需要两个阶段的打端过程,才能完成同轴线缆的中心导体与外部导体的 抵接,此为目前RF线端连接器与同轴线缆的接合程序无法被有效简化的主要原 因之一。
此外,业界广泛采用L型RF线端连接器,利用扣环体(又可称PLUG壳体) 下方的中间部位压抵同轴线缆的中心导体,如此的设计将会造成RF线端连接器 的高度尺寸很难降低。
对于产业界而言,如何设计一颗让客户容易加工且轻薄短小的RF线端连接 器,用于当前的移动式通讯产品,是一个急迫重要且无法回避的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点,本发明提供一种RF线端连接器,一端可与RF 板端连接器嵌合,另一端可与同轴线缆铆接。RF线端连接器具有连接器绝缘体、 连接器中心端子与连接器遮蔽端子。连接器绝缘体的前端凸伸有中空嵌合柱, 且后端凸伸有绝缘内按压块、绝缘外按压块与绝缘外凸块,以形成穿设空间与 穿设口。穿设口位于穿设空间的一侧,且隔开绝缘外凸块与绝缘外按压块。连 接器中心端子嵌设于连接器绝缘体,前后两端分别设置有端子接触部与导体抵 接部。端子接触部外露出中空嵌合柱的中空部位。导体抵接部外露出穿设空间。 同轴线缆的中心导体可通过穿设口,穿设进入连接器绝缘体的穿设空间,并到 导体抵接部的上方。连接器遮蔽端子具有扣环体、绝缘体铆合部、导体铆合部 与胶皮铆合部。扣环体环绕中空嵌合柱的周边延伸,并与中空嵌合柱保持一定 间隙,以形成用于嵌合RF板端连接器的第一结构体。绝缘体铆合部在接受铆合 力后,可与连接器绝缘体铆合成为第二结构体,并迫使绝缘内按压块与绝缘外 按压块向内弯折变形,从而按压位于穿设空间的同轴线缆的中心导体,使同轴 线缆的中心导体电性抵接导体抵接部。导体铆合部与胶皮铆合部在接受铆合力 后,可分别与同轴线缆的外部导体与外胶皮铆合成为一体。第一结构体与第二 结构体的侧向相邻处隔开有间隙,所述间隙的尺寸小于扣环体侧向产生塑性变 形的变形量尺寸,而使扣环体的侧向不易在多次嵌合后发生永久变形。
可选择性地,可省略设置连接器绝缘体后端的绝缘内按压块。绝缘外凸块 顶面的高度实质等于或小于绝缘内按压块与绝缘外按压块弯折变形或折断后顶 面的高度,以避免干涉到绝缘体铆合部对绝缘内按压块与绝缘外按压块的弯折。 导体铆合部与胶皮铆合部可选择分开设置、或设置成为一整体。导体铆合部与 胶皮铆合部的内壁面分设有浮凸结构,从而可分别夹持同轴线缆的外部导体与 外胶皮,以分别增加对外部导体与外胶皮的保持力。扣环体的根部具有用于定 位该连接器绝缘体的定位结构,所述的定位结构可为扣环体根部供抵触绝缘内 按压块与绝缘外按压块的壁面,或可为扣环体根部供连接器绝缘体侧壁向外凸 伸的定位部穿设进入的定位口。
可选择性地,连接器绝缘体后端缘的壁面可限制同轴线缆的绝缘体通过穿 设口,而进入连接器绝缘体的穿设空间。连接器绝缘体位于端子接触部与导体 抵接部间的位置可设置挡墙,从而对同轴线缆的中心导体提供止挡功能,而防 止中心导体朝端子接触部的方向过度置入。
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