[发明专利]一种多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体地说，涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

众所周知，多层印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)广泛用于各种电子元器件密度高的产品。多层印刷电路板多由走线层与隔离层交替叠合而成。随着表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)的普及，对多层印刷电路板的板弯及板翘提出了更加严格的要求。在多层印刷电路板的各层的残铜率不同的情况下，在经过高温时，由于各层的残铜率不同导致各层的热胀冷缩的情况各不相同，可能会出现板弯、板翘、铜皮起泡等不良问题。

发明人发现，板弯、板翘、铜皮起泡等不良问题将影响多层印刷电路板所承载的电子元器件的与多层印刷电路板的焊点之间的接触情况，甚至导致该多层印刷电路板失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层印刷电路板，可防止因各层的残铜率不同导致的板弯、板翘、铜皮起泡等不良问题的出现。

本发明提供了一种多层印刷电路板，其中，包括多个交替叠合的走线层与隔离层，任一走线层包括铜皮，且各层相同网络的铜皮通过过孔导通。

其中，过孔的周围形成有焊盘。

其中，焊盘包括围绕过孔设置的环形部分和自所述环形部分的边缘延伸出的多条走线，各走线位于环形部分的半径延伸线上，连接环形部分和铜皮。

其中，过孔内填充有导电材料，导电材料与铜皮通过焊盘连接。

其中，在同一走线层上，铜皮与焊盘一体成型。

其中，相邻的焊盘的环形部分的外沿之间的距离为0.66至0.86毫米。

其中，焊盘的环形部分为圆环结构，各走线均位于环形部分的半径延伸线上。

其中，环形部分的内径为0.25至0.3毫米，外径为0.5至0.6毫米。

其中，过孔分组设置，组内过孔个数不小于三个时，组内过孔的排布呈正多边形。

本发明带来了以下有益效果：在本发明实施例的技术方案中，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板的任一走线层包括铜皮，且各层相同网络的铜皮通过过孔导通。在对多层印刷电路板进行高温处理(例如焊接)时，所产生的热应力可以得到有效的释放，缓解了铜皮的膨胀量，能够有效防止该多层印刷电路板出现板弯、板翘、铜皮起泡等不良情况，保证了该多层印刷电路板所承载的电子元器件与焊点之间的接触情况，保证了该多层印刷电路板的正常工作。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍：

图1是本发明实施例提供的多层印刷电路板的示意图。

图2是图1中的过孔区域的放大示意图一；

图3是图1中的过孔区域的放大示意图二；

图4是图1中的过孔区域的放大示意图三。

附图标记说明：

1—走线层； 2—铜皮； 3—过孔；

4—隔离层； 5—焊盘； 6—环形部分；

7—走线。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

本发明实施例提供了一种多层印刷电路板，如图1所示，该多层印刷电路板包括：

包括多个交替叠合的走线层1与隔离层4，任一走线层1包括铜皮2，且各层相同网络的铜皮2通过过孔3导通。

在本发明实施例的技术方案中，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板的任一走线层包括铜皮，且各层相同网络的铜皮通过过孔导通。在对多层印刷电路板进行高温处理(例如焊接)时，所产生的热应力可以得到有效的释放，缓解了走线层的铜皮的膨胀量，能够有效防止该多层印刷电路板出现板弯、板翘、铜皮起泡等不良情况，保证了该多层印刷电路板所承载的电子元器件与焊点之间的接触情况，保证了该多层印刷电路板的正常工作。