[发明专利]一种高磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺有效
申请号: | 201410551032.0 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104294242A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 谢刚;李宝平;王霞;邢晓钟;张霞;张国勇;孙正德;黄淑芳 | 申请(专利权)人: | 金川集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 李琪 |
地址: | 737103*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磷化 学镀镍 浓缩 工艺 | ||
1.一种高磷化学镀镍浓缩液,其特征在于,该高磷化学镀镍浓缩液分为A液、B液和C液三部分:
A液为浓度为450g/L的硫酸镍溶液,
B液由第一缓冲剂、第一络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇 6000、光亮剂和去离子水组成,常温下,将各组份混合,搅拌至固态组份完全溶解,即得B液;每升B液中含有第一缓冲剂60~120g、第一络合剂35~160g、还原剂230~240g、稳定剂0.016~0.023g、聚乙二醇 6000 0.03g、光亮剂0.015g;
C液由第二缓冲剂、第二络合剂、还原剂、稳定剂、聚乙二醇 6000、加速剂、光亮剂、pH调节剂和去离子水组成,常温下,将各组份混合,搅拌至固态组份完全溶解,即得C液;每升C液中含有第二缓冲剂35~70g、第二络合剂24~100g、还原剂540~550g、稳定剂0.002~0.15g、聚乙二醇 6000 0.195~0.2g、加速剂0.08g、光亮剂0.2g、氨水200g;
第一缓冲剂和第二缓冲剂均为氢氧化钠和乙酸的混合物;每升第一缓冲剂中含氢氧化钠115~120g,乙酸60~65g;每升第二缓冲剂中含氢氧化钠65~70g,乙酸35~40g;
第一络合剂和第二络合剂均为乳酸和苹果酸的混合物;每升第一络合剂中含乳酸155~160g,苹果酸35~40g;每升第二络合剂中含乳酸95~100g,苹果酸20~25g;
A液和B液用于开槽,A液和C液用于补加。
2.根据权利要求1所述的高磷化学镀镍浓缩液,其特征在于,所述硫酸镍溶液的主要成分及质量百分比含量为:Ni≥22%,Co≤0.05%,Cu≤0.0005%;Fe≤0.0006%,Ca≤0.005%,Mg≤0.005%,Na≤0.006%,Pb≤0.0006%,Cl-≤0.05%,NO3-≤0.005%,水不溶物≤0.004%,有机物≤2ppm。
3.根据权利要求1所述的高磷化学镀镍浓缩液,其特征在于,所述稳定剂采用硫代硫酸钠、硫脲或碘酸钾中的一种,或者两种的混合物,或者三种的混合物。
4.根据权利要求1所述的高磷化学镀镍浓缩液,其特征在于,所述光亮剂采用丁炔二醇、炔丙醇或乙氧基炔丙醇中的一种,或者两种的混合物,或者三种的混合物。
5.根据权利要求1所述的高磷化学镀镍浓缩液,其特征在于,所述加速剂采用丁二酸或己二酸。
6.一种利用权利要求1所述的高磷化学镀镍浓缩液进行镀镍的施镀工艺,其特征在于,该施镀工艺具体按以下步骤进行:
步骤1:按体积百分比,分别取A液6%、B液15%和稀释水79%,混合均匀;调节pH值为4.7~5.2,形成化学镀镍液;
前处理需要镀镍的镀件;
步骤2:将前处理后的镀件放入化学镀镍液中,在85~90℃的温度下进行镀镍;当镀件上的镀层达到所需厚度后,取出已镀镍的镀件,得到镀镍件;化学镀镍过程中,化学镀镍液可循环过滤使用,若每升化学镀镍液中的镍含量低于4.0g,按公式:需补加A液的体积(mL)=(6-化学镀镍液中Ni的含量)×镀槽溶液的体积×10,计算需补加A液的体积,若补加的A液体积大于步骤1中所用A液体积的15%时,需分多次进行添加,每次补加量不能超过需补充A液体积的15%,且每次还需补加与补加的A液体积相同的C液;补加时,将同体积的A液与C液分别加入渡槽,或者将补加的同体积的A液与C液混合均匀后加入渡槽;每次补加后,当渡槽内的镀液混合均匀,即可再次补加。
7.根据权利要求6所述的施镀工艺,其特征在于,所述步骤2中,镀件负荷量0.6~2.5dm2/L。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金川集团股份有限公司,未经金川集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410551032.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理