[发明专利]一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410551710.3 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104376893A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 罗来付 申请(专利权)人: 阜阳市节源照明电器有限责任公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 236200 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅藻土 氧化 复合 导电 及其 制作方法
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆及其制作方法。

背景技术

导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。

发明内容

本发明的目的就是提供一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。

本发明的目的是这样实现的:

一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硅藻土4-6、三氧化二铁2-3、氟硅酸钠1-2、聚合氯化铝2.1-3.4、聚合氯化铁1.5-2.7、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯0.8-1.9、硝酸铝0.4-0.8、三聚氰酸三烯丙酯3-5、助剂30-40、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

所述的一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)取硅藻土、三氧化二铁加适量水研磨成浆,造粒,放入煅烧炉中在650-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,加入氟硅酸钠一起研磨1-2小时;

(2)取三聚氰酸三烯丙酯加热到45-55℃,加入异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯搅拌30-40分钟至混匀,放入聚合氯化铝、聚合氯化铁研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

本发明有以下有益效果:与现有技术相比,本发明将硅藻土和三氧化二铁加水研磨改性后添加到原料中,一方面降低了银含量,节约了成本,另一方面改善了导电银浆的性能指标;本发明制得的导电银浆通过改善生产工艺和配方使得烧结更为致密,形成了更好的导电网络从而提高了导电性能,增强了银层的附着力。

具体实施方式

所述的一种硅藻土/三氧化二铁复合多的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉47、硅藻土6、三氧化二铁3、氟硅酸钠1、聚合氯化铝2.8、聚合氯化铁1.9、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯1.7、硝酸铝0.7、三聚氰酸三烯丙酯5、助剂38、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

制作方法包括以下步骤:

(1)取硅藻土、三氧化二铁加适量水研磨成浆,造粒,放入煅烧炉中在650-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,加入氟硅酸钠一起研磨1-2小时;

(2)取三聚氰酸三烯丙酯加热到45-55℃,加入异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯搅拌30-40分钟至混匀,放入聚合氯化铝、聚合氯化铁研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:

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