[发明专利]一种添加铬粉的高硬度导电银浆及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410551823.3 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104392766A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 罗来付 申请(专利权)人: 阜阳市节源照明电器有限责任公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 236200 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 添加 硬度 导电 及其 制作方法
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种添加铬粉的高硬度导电银浆及其制作方法。

背景技术

导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。

发明内容

本发明的目的就是提供一种添加铬粉的高硬度导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。

本发明的目的是这样实现的:

一种添加铬粉的高硬度导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉35-45、铁粉5-8、铬粉4-7、凹凸棒土3-6、废机油2-3、硫酸亚锡1.2-3.4、碳酸钠0.5-0.9、钛酸钾1.1-2.4、尿素2.1-3.4、磷酸一铵2.4-3.6、聚合硫酸铁1.3-3.4、十四烷基三甲基氯化铵2.1-4.2、助剂30-40、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

所述的一种添加铬粉的高硬度导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)取凹凸棒土、聚合硫酸铁、硫酸亚锡加适量水研磨2-3小时成浆,造粒,放入煅烧炉中在650-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,喷入雾状的废机油;

(2)取钛酸钾、磷酸一铵放入反应釜中加热到至熔融,加入碳酸钠、尿素、十四烷基三甲基氯化铵搅拌30-40分钟至混匀,研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

本发明有以下有益效果:与现有技术相比,本发明的银浆烘干后所得到的导电银线路具有较佳的抗弯折性能、较好的丝网印刷性、表面硬度强、抗侵蚀性、环境使用寿命长等性能,完全适用笔记本电脑键盘生产的工艺要求。

具体实施方式

所述的一种添加铬粉的高硬度导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉38、铁粉8、铬粉4、凹凸棒土5、废机油3、硫酸亚锡1.6、碳酸钠0.5、钛酸钾1.7、尿素2.7、磷酸一铵2.9、聚合硫酸铁3.4、十四烷基三甲基氯化铵2.6、助剂30、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20-40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150-185℃下反应2-3小时,冷却至75-85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

制作方法包括以下步骤:

(1)取凹凸棒土、聚合硫酸铁、硫酸亚锡加适量水研磨2-3小时成浆,造粒,放入煅烧炉中在650-710℃下烧结2-3小时,取出冷却,喷入雾状的废机油;

(2)取钛酸钾、磷酸一铵放入反应釜中加热到至熔融,加入碳酸钠、尿素、十四烷基三甲基氯化铵搅拌30-40分钟至混匀,研磨2-3小时成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:

(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);

(2)附着力:>10N/mm2

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