[发明专利]芯片包装袋用封口装置在审
| 申请号： | 201410554135.2 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104354933A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周天毫 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装袋 封口 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片包装袋用封口装置，其特征在于：包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。
2.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述基板上位于所述压板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
3.根据权利要求2所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述限位板的开口由前往后逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。
5.根据权利要求4所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述加热杆为铝杆。
6.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述凸块呈圆柱形。
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