[发明专利]悬空式金属片电子元件及其批量制造方法

权利要求书

1.一种悬空式金属片电子元件的批量制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作金属导体：在金属片上形成阵列图形，所述阵列图形包括多个形状相同的金属单元，所述金属单元包括金属导体（3）和位于金属单元两端的内电极（7）；

形成绝缘承载体：在每个金属单元的四周形成高度大于金属导体（3）厚度的绝缘承载体（4）；

合并上下盖板：在形成有绝缘承载体（4）的金属单元阵列上下两侧分别合并下盖板（1）与上盖板（5），使盖板与绝缘承载体（4）加热粘合、固化；

形成外电极：将合好上下盖板（1，5）的金属导体（3）切成条状，形成单条电子元件阵列，并在上下盖板（1，5）两端形成外电极（6）；

分割成型：对已形成外电极（6）的条状电子元件阵列进行分割，形成单个电子元件。

2.根据权利要求1所述的悬空式金属片电子元件的批量制造方法，其特征在于，所述形成绝缘承载体的步骤通过如下手段实现：将金属阵列图形放入模具中，将高分子材料胶体流入预设空穴的部位成型。

3.根据权利要求1所述的悬空式金属片电子元件的批量制造方法，其特征在于，所述形成绝缘承载体的步骤通过如下手段实现：在金属阵列图双面填上密封胶，固化后形成绝缘承载体。

4.另一种悬空式金属片电子元件的批量制造方法，包括如下步骤：

制作金属导体：在金属片上形成阵列图形，所述阵列图形包括多个形状相同的金属单元，所述金属单元包括金属导体（3）和位于金属单元两端的内电极（7）；

形成绝缘承载体：分别在上、下盖板（1，5）上每个电子元件的位置边缘印刷玻璃或高分子材料从而形成绝缘承载体（4）；

合并上下盖板：将加工好的金属导体阵列夹在印刷好绝缘承载体的上下盖板（1，5）之间，使其加热粘合、固定；

形成外电极：将合好上下盖板的金属导体切成条状，形成单条电子元件阵列，并在上下盖板（1，5）两端形成外电极（6）；

分割成型：对已形成外电极（6）的条状电子元件阵列进行分割，形成单个电子元件。

5.根据权利要求4所述的悬空式金属片电子元件的批量制造方法，其特征在于：在上盖板（5）和/或下盖板（1）上预先设有凹槽（10），形成绝缘承载体时在预设凹槽（10）边缘印刷玻璃或高分子材料形成绝缘承载体（4）。

6.一种悬空式金属片电子元件，其特征在于：包括上盖板（5）、下盖板（1）、外电极（6）、金属导体（3）、绝缘承载体（4），所述外电极（6）为两个、分别包覆住上下盖板（1，5）的两头端面，所述绝缘承载体（4）设置在上盖板（5）和下盖板（1）之间、与上下盖板（1，5）构成空腔（2），绝缘承载体（4）厚度大于金属导体（3）厚度，所述金属导体（3）横贯于所述空腔（2）中，金属导体（3）两端具有两个内电极（7），所述内电极（7）穿过绝缘承载体（4）两端分别与两外电极（6）形成电连接。

7.根据权利要求6所述的悬空式金属片电子元件，其特征在于：所述内电极（7）与金属导体（3）一体成型。

8.根据权利要求6或7所述的悬空式金属片电子元件，其特征在于：所述上盖板（5）和/或下盖板（1）上设有凹槽（10），所述绝缘承载体设在凹槽（10）边缘上。

9.根据权利要求6或7所述的悬空式金属片电子元件，其特征在于：所述内电极（7）宽度与电子元件宽度相同。

10.根据权利要求6或7所述的悬空式金属片电子元件，其特征在于：所述绝缘承载体（4）采用玻璃或高分子胶体材料制成。