[发明专利]一类基于三蝶烯骨架的有机多孔聚合物及其制备和应用有效

专利信息
申请号: 201410555157.0 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104371112B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 赵新;鲁玺龙;周天佑 申请(专利权)人: 中国科学院上海有机化学研究所
主分类号: C08G79/08 分类号: C08G79/08;B01J20/26;B01D71/06;B01D53/22
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司31266 代理人: 崔佳佳,陆凤
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一类 基于 三蝶烯 骨架 有机 多孔 聚合物 及其 制备 应用
【权利要求书】:

1.一种有机多孔聚合物,其特征在于,所述的有机多孔聚合物具有以下式IIIa所示的结构单元:

式中,R选自下组:H、取代或未取代的C1~C6的烷基;其中,所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代:卤素、羟基、羧基、羰基;

以及与式IIIa结构单元相连的星形连接单元,其中,所述的星形连接单元是具有3~6个连接位点的基团,且所述的星形链接单元为选自下组的化合物失去3~6个氢原子形成的基团:取代或未取代的C1-C6烷烃,取代或未取代的C6-C20芳烃,取代或未取代的C1-C20杂芳烃;

其中,所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的基团取代:卤素、C1-C4烷基;

且所述的有机多孔聚合物中,式IIIa结构单元和星形连接单元的排列方式为:任意两个所述式IIIa结构单元之间通过星形连接单元相连,且任意两个星形连接单元之间通过所述式IIIa结构单元相连;

上述各式中,表示连接位点。

2.如权利要求1所述的有机多孔聚合物,其特征在于,所述的星形连接单元具有以下结构:

其中,n=3~6;

Rf选自下组:取代或未取代的C1-C6烷烃,取代或未取代的C6-C20芳烃,取代或未取代的C1-C20杂芳烃。

3.如权利要求1所述的有机多孔聚合物,其特征在于,所述的有机多孔聚合物具有以下式IIIa所示的结构单元,以及式IIIb或式IIIc所示的结构单元:

且所述的有机多孔聚合物中,式IIIa结构单元和式IIIb结构单元或式IIIc结构单元的排列方式为:任意两个所述式IIIa结构单元之间通过式IIIb结构单元或式IIIc结构单元相连,且任意两个式IIIb结构单元或式IIIc结构单元之间通过所述式IIIa结构单元相连;

上述各式中,表示连接位点;

R选自下组:H、取代或未取代的C1~C6的烷基;其中,所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代:卤素、羟基、羧基、羰基。

4.一种有机多孔聚合物,其特征在于,所述的有机多孔聚合物是用式I化合物与第二连接单元进行脱水缩合形成的;

其中,所述的式I化合物如下:

所述的第二连接单元为具有3-6个-B(OH)2基团的分子,且所述的有机多孔聚合物中包括以下重复单元:

上述各式中,各基团的定义如权利要求1中所述;

表示连接位点。

5.如权利要求4所述的有机多孔聚合物,其特征在于,所述的第二连接基团为3-6个氢原子被-B(OH)2基团取代的选自下组的分子:取代或未取代的C1-C6烷烃,取代或未取代的C6-C20芳烃,取代或未取代的C1-C20杂芳烃;其中,所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的基团取代:卤素、C1-C4烷基。

6.如权利要求1或4所述的有机多孔聚合物的制备方法,其特征在于,所述的有机多孔聚合物是通过以下方法制备的:

(1)在惰性溶剂中,用式II化合物和式I化合物进行脱水缩合,得到如权利要求1所述的有机多孔聚合物;

其中,所述的式II化合物和式I化合物如下:

其中,各基团的定义如权利要求1中所述,n=3~6。

7.如权利要求6所述的有机多孔聚合物的制备方法,其特征在于,所述的有机多孔聚合物是通过以下方法制备的:

(1a)在惰性溶剂中,用式IIa化合物和式I化合物进行脱水缩合,得到如权利要求1所述的有机多孔聚合物;

或所述的有机多孔聚合物是通过以下方法制备的:

(1b)在惰性溶剂中,用式IIb化合物和式I化合物进行脱水缩合,得到如权利要求1所述的有机多孔聚合物;

其中,所述的式IIa化合物、式IIb化合物和式I化合物如下:

其中,各基团的定义如权利要求4中所述。

8.如权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,包括步骤:(2)反应结束后,用惰性溶剂或超临界二氧化碳洗涤产物,得到有机多孔聚合物。

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