[发明专利]无碗杯LED支架结构

说明书

技术领域

本发明涉及的是LED光源器件封装技术领域，具体涉及无碗杯LED支架结构。

背景技术

LED光源器件由于具有发光效率高、高节能、多变幻、无污染等特点，正被广泛应用于室内装饰照明、汽车、图文显示屏、电视背光等领域，为了减少灯具组装时所需的LED光源器件数量以及LED光源器件成本，使灯具组装更加简单方便，目前往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成封装的形式，获得更大功率的LED光源器件，且为了满足集成封装形式的耐高温需求，LED支架多采用环氧树脂和硅树脂等耐高温的材料进行封装。

现有技术的一种LED支架如图1所示，它包括第一基座5、第二基座6、正电极引线7和负电极引线8，且正电极引线7和负电极引线8设置在衬底上，然而上述LED支架结构存在的缺点是,无法放置较多芯片，功率低，同时芯片的排放比较单一，缺乏灵活性。

为了解决上述问题，设计一种无碗杯LED支架结构还是很有必要的。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种无碗杯LED支架结构，结构简单，设计合理，间接增大了引线框固晶芯片的空间，提高了产品功率，同时增加了芯片放置的灵活性，成本低。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：无碗杯LED支架结构，包括环氧树脂、引线框架、沟槽和弯脚，引线框架上设置有绝缘隔离的镀银层正电极和镀银层负电极，镀银层正电极和镀银层负电极之间设置有凹陷的沟槽，引线框架的四周设置有多个弯脚，弯脚连接其它引线框架的弯脚，从而形成支架结构，镀银层正电极、镀银层负电极的背面和四周以及沟槽内均填充有环氧树脂，环氧树脂为高温耐热的材料。

作为优选，所述的引线框架和被环氧树脂填充的沟槽形成平面结构。

本发明的有益效果：间接增大了引线框固晶芯片的空间，提高了产品功率，同时固晶芯片的摆放无局限性，增加了芯片放置的灵活性，无封装基座，成本低。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为背景技术的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的侧视图；

图5为本发明封装前的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1-5，本具体实施方式采用以下技术方案：无碗杯LED支架结构，包括环氧树脂1、引线框架2、沟槽3和弯脚4，引线框架2上设置有相互绝缘隔离的镀银层正电极和镀银层负电极，镀银层正电极和镀银层负电极之间具有间隙，正、负电极框架上具有与间隙相通的凹陷沟槽3，沟槽3的槽底面具有沿着槽长方向延伸且经过化学腐蚀处理的粗糙部分，间隙和沟槽3内均填充有环氧树脂1，引线框架2在环氧树脂1填充前四周设置有相连的弯脚4，弯脚4连接其它引线框架的弯脚，从而形成支架结构，镀银层正电极、镀银层负电极的背面和四周填充有环氧树脂1，环氧树脂1为耐高温物质。

值得注意的是，所述的引线框架2与被环氧树脂1填充的沟槽3处于同一平面。

此外，所述的引线框架2和弯脚4采用铜或铜合金。

本具体实施方式间接增大了引线框固晶芯片的空间，提高了产品功率，同时固晶芯片的摆放无局限性，增加了芯片放置的灵活性，无封装基座，降低了成本，具有广泛的市场应用前景。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。