[发明专利]刚挠结合板及其制作方法

说明书

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层，第一金属箔通过第一胶层粘附于第一覆盖层，第二粘结片形成于第一覆盖层且未覆盖第一金属箔的表面，第三导电线路层形成于第二粘结片，金属层形成于对应挠折区域的第一金属箔上，对应挠折区域的第一金属箔及形成于第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，刚挠结合板还包括至少一导电孔，导电孔电连接第一导电线路层及第一屏蔽层。本发明还包括一种上述刚挠结合板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽结构的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

随着电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。目前，在制作刚挠结合板时，因挠性区域的导电线路较细，覆盖在挠性区域的导电线路上的覆盖层不易形成开口以将导电线路暴露出来，使导电线路与屏蔽层电连接。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有电磁屏蔽结构的刚挠结合板及其制作方法。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤:提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴露区对应的所述第一金属箔及所述金属层为第一屏蔽层。

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，所述第一金属箔覆盖于对应所述暴露区的第一覆盖层且覆盖于与所述暴露区邻接的所述贴合区对应的第一覆盖层，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，同时去除所述无胶区对应的第一铜箔，露出无胶区对应的第一覆盖层；及提供第一屏蔽层，将第一屏蔽层贴合于形成线路后的多层基板的两侧的暴露区内的第一覆盖层上，使所述第一屏蔽层与所述第一铜箔及所述导电通孔电连接，所述暴露区对应形成挠折区域，所述贴合区对应形成硬性区域，从而形成刚挠结合板。

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括一基底层、形成于所述基底层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层的第一覆盖层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述挠折区域位置对应且尺寸小于所述挠折区域，所述第一金属箔通过第一胶层粘附于所述第一覆盖层，所述第二粘结片形成于所述第一覆盖层且覆盖于未露出于所述挠折区域的部分第一金属箔，所述第三导电线路层形成于所述第二粘结片，所述金属层形成于对应所述挠折区域的第一金属箔上，对应所述挠折区域的第一金属箔及形成于所述第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，所述刚挠结合板还包括至少一导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路层及第一屏蔽层。